《半導體》家登8月營收穩高檔 H2勝H1、獲利成長可期

【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2026年8月自結合併營收8.39億元，雖月減3.58％、仍年增達49.94％，創同期新高、歷史第五高，持穩高檔水準。累計前8月合併營收58.9億元、年增31.32％，續創同期新高，成長動能持續增溫。 家登日前法說時表示，集團目前整體產能維持滿載，至年底出貨展望相當樂觀，高毛利產品貢獻提升有助毛利率持穩向上，看好下半年營收優於上半年、獲利成長可期，帶動全年營收雙位數成長創高、獲利重返成長正軌。 家登表示，集團深耕半導體載具多年，且聚焦低釋氣、低微粒、耐磨、高潔淨度、靜電控制及運輸安全性等研發成果，除累積數百項專利，更將光罩及晶圓載具保護概念，深化延伸至先進封裝產業。 隨著先進製程持續發展，載具能否創造高潔淨度的保護環境成為決勝關鍵。家登先進封裝載具自開發以來除符合SEMI規範，亦貼近多項封裝技術演進而進行客製化設計，依據製程生產周期及重量控制載具層數，以搭配天車或無人搬運車（AGV）搬運使用。 經過長期測試，家登先進封裝載具陸續在面板級封裝廠、載板廠創造實績，伴隨封裝技術成熟量產，先進封裝全系列載具有機會在未來2年放量，在台灣、大中華、韓國、美國等市場中脫穎而出，搶下第一波需求。 隨著海外營收貢獻提升，家登積極推進擴廠計畫，日本久留米廠已上樑、預計2027年完工，依客戶需求逐步踏入量產。美國亞利桑那零組件加工產線預計第四季投產，在既有倉辦架構下啟動基礎加工量能，以航太需求為主，未來有機會逐步擴大半導體製造能力。