《電零組》聯茂、華通 大啖AI投資商機

【時報-台北電】美四大CSP業者2027年AI資本支出預估再成長37％，投資動能延續，法人看好，台系相關供應鏈具備成長力道，關注聯茂（6213）、華通（2313）等，2027年營運動能強勁。 聯茂M9已通過美系GPU客戶認證，為全球少數取得認證的CCL廠之一，預估2027年起貢獻營收；M10以碳氫樹脂搭配Q布同步送樣，布局2028年以後的規格需求，高階製程能力已獲客戶驗證。同時，聯茂大舉擴產，無錫廠總資本支出105億元，2027～2029年逐步開出285萬張月產能，泰國廠2027下半年再擴60萬張，月產能將自2026年底570萬張升至2029年底915萬張，且新增產能全數鎖定M7以上高階材料。 隨著通用型伺服器材料升級、ASIC專案陸續發酵以及低軌衛星開始貢獻，聯茂M6以上營收占比將自今年約30％提升至2027年40％，2028年有望進一步提升至50％，產品組合再升級。此外，AI高階應用須同時具備客戶認證與量產規模，聯茂M9已通過美系GPU客戶認證、M10同步送樣，產能亦大幅開出，有利後續切入更多AI高階應用，成長動能可望由漲價轉向規格升級。 法人指出，在消費性電子產品方面，華通大客戶新手機備貨期從今年第三季至2027上半年，由於今年CCL與銅價上漲，消費性電子相關產品價格調整空間可望帶來較佳獲利彈性。 衛星方面，衛星龍頭廠持續試射StarShip，目標年底或2027年初正式發射V3衛星。華通是其天上衛星板主要供應商，2027年天上衛星將正式進入V3衛星元年，隨客戶取得更多衛星發射量，可望成為最大受惠者。 另光模塊方面，華通1.6T光模組第四季開始放量，隨缺料問題逐漸緩解，以及台灣與重慶廠產能調整陸續到位，2027年800G+1.6T光模組營收將逐季跳躍成長。此外，客戶端也積極推進NPO解決方案，2027年亦有業績貢獻。(新聞來源 : 工商時報一陳昱光／台北報導)