《產業》台積晶圓代工領先優勢擴大 Q2市占衝72.5％

【時報-台北電】台積電在全球晶圓代工龍頭地位進一步擴大，TrendForce統計，台積電第二季晶圓代工市占率攀升至72.5％，不僅穩居全球代工龍頭，更是繼首季之後，再創歷史新高，單季營收逼近402億美元；同時AI需求逐步外溢至PMIC、功率半導體等周邊晶片，成熟製程同步轉強，聯電、世界先進及力積電第二季營收均較首季成長。 TrendForce統計，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5％、逼近534.9億美元，再創歷史新高。成長動能除了AI HPC主晶片帶動先進製程持續供不應求，AI需求也進一步外溢至周邊IC，加上電視、PC及筆電等消費性供應鏈提前備貨，使部分成熟製程產能也轉趨吃緊。 台積電第二季晶圓代工營收接近402億美元，季增12.1％。受惠AI伺服器GPU、XPU需求強勁，支撐5／4奈米及3奈米先進製程產能維持滿載，加上iPhone新機進入備貨周期，以及2奈米首度貢獻營收，帶動晶圓出貨量與平均銷售單價（ASP）同步成長。 展望下半年，台積電預估第三季美元營收446億至458億美元，以中位數計算季增約12％、年增約37％，主要受惠先進製程需求持續強勁及2奈米快速爬坡。 法人持續看好台積電下半年營運成長，隨AI需求維持強勁、2奈米快速放量，以及3奈米、5奈米等先進製程維持高稼動，營收規模可望續創高；在先進製程技術與產能優勢持續擴大的情況下，全球晶圓代工市占率仍有進一步攀升空間。 成熟製程景氣也明顯好轉，聯電第二季受惠PC、筆電及部分消費性電子提前備貨，加上伺服器相關FPGA訂單增加，8吋產能利用率明顯回升，晶圓代工營收近21.8億美元，季增12.7％，全球市占率3.9％，排名維持第四。 世界先進第二季受惠客戶提前備貨，以及AI周邊IC、智慧手機PMIC及功率半導體訂單增加，晶圓出貨量與ASP同步提升，營收增至4.51億美元，季增13.8％，全球排名由第九回升至第八。 力積電第二季則受惠記憶體及邏輯晶圓漲價後產品陸續出貨，儘管整體出貨量僅小幅增加，營收仍季增11.9％至4.32億美元，位居全球第十。隨記憶體供需轉緊及相關代工價格走升，也為營運帶來支撐。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益、張珈睿／台北報導)