《半導體》日月光8月業績再攀峰

【時報-台北電】AI先進封測需求強勁，推升日月光投控營運再攀高峰，8月合併營收首度突破800億元、達822.47億元，改寫單月歷史新高；其中LEAP（先進封測）成為主要成長引擎，公司今年已數度上修相關展望，全年LEAP營收將超越原訂35億美元目標，2027年更以較今年翻倍成長為目標。 日月光前八月合併營收4,069.11億元，較去年同期成長27.98％，同創歷年同期新高。 日月光近期營運快速升溫，主要動能來自AI及高效能運算（HPC）帶動先進封裝、測試需求持續放大。財務長董宏思日前指出，今年LEAP業務營收表現已超越原先預期，全年將高於原訂35億美元目標，隨客戶需求持續增加、新增廠房及設備陸續到位，2027年LEAP營收目標更將較今年翻倍。 日月光先前預期，第三季半導體封裝測試及材料（ATM）營收將季增11％至13％，毛利率約28％至29％；集團第三季合併營收則估季增21％至22％。隨8月營收突破800億元，第三季營運明顯進入旺季成長軌道。公司並看好隨LEAP及高階測試占比提高，ATM毛利率逐季改善，第四季甚至有機會突破過去30％的結構性毛利率上緣。 為因應AI先進封測需求，日月光今年持續擴大投資，7月底再將全年資本支出由85億美元上調至105億美元，為今年第三度加碼，並同步推進多座新廠及高階封裝、測試產能。公司認為，目前AI需求能見度相當清楚，後續營運能否進一步放大，關鍵已逐漸轉向廠房建置、設備到位、良率及量產爬坡速度。 傳統封測需求也開始回溫，日月光觀察，工業、電源、連結及記憶體相關需求維持強勁，AI基礎設施及高可靠度應用也帶動一般型封測業務，使今年傳統封測表現有望優於整體半導體市場。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)