《電零組》和椿8月營收翻倍強攻新高 AI機器人迎新商機

【時報記者張漢綺台北報導】和椿科技(6215)2026年8月合併營收為4.07億元，月增7.73%，年成長132.82%，再創單月歷史新高，和椿表示，公司將持續發揮「半導體高階次系統」與「AI 機器人」雙軌並進，隨著Physical AI打開機器人新一輪基礎設施需求，對中長期營運持樂觀態度。 和樁科技表示，半導體、高階AI伺服器、電子製造等產業客戶對於旗下自動化次系統(Subsystem)設備拉貨動能持續強勁，帶動8月合併營收攀高，累計2026年前8月合併營收達24.61億元，年增59.76％。 隨著全球AI算力需求擴張帶動高階伺服器產能與半導體終端測試需求同步開出，高密度貼片與測試系統對微米級精度及良率的要求極高；和椿憑藉在半導體測試與SMT設備領域累積的精密驗證標準，提供對應傳動、驅動、控制與感測相關精密零組件，並將高精度運控與即時監測技術深度整合於次系統中，成為推升公司營收規模穩健擴大的核心引擎，整體訂單金額與能見度也逐步增高。 從NVIDIA揭露的Physical AI藍圖可清晰看出，機器人產業的競爭核心已由傳統的單一硬體零部件，演進為「算力、模型、數據與本體協同」的全方位整合，和椿密切關注此一技術發展趨勢，並規劃投入人形機器人具身智慧軟硬體整合服務之相關布局。 和椿表示，隨著Physical AI打開機器人新一輪基礎設施需求，公司將持續發揮「半導體高階次系統」與「AI 機器人」雙軌並進的綜效，不僅深耕半導體關鍵製程與潔淨室等級AMR部署，並持續優化軟硬體協同能力，穩健推進全球機器人商業化落地進程。