《產業》Q2晶圓代工產值季增11.5%再創高 Q3續看升

【時報記者林資傑台北報導】研調機構TrendForce最新調查指出，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠產值季增11.5％、再創534.88億美元新高，主因先進製程持續供不應求，電源管理UC（PMIC）及功率離散元件等AI周邊IC需求成長，以及消費性供應鏈提前備貨效益，使部分成熟製程產能趨緊。 展望2026年第三季，TrendForce認為，消費性IC設計客戶考量成熟製程產能可能續受排擠、且預期晶圓價格上漲，仍維持一定投片動能。同時，智慧手機旗艦機種進入備貨周期，以及AI高效運算（HPC）往新平台轉進放量，皆有助整體晶圓代工產值進一步提升。 分析主要業者表現，台積電(2330)第二季營收401.98億元、季增12.1％，以72.5％市占率穩居龍頭，主因AI伺服器GPU/XPU支撐5/4/3奈米先進製程產能維持滿載，加上iPhone新機進入備貨季、2奈米首度貢獻營收，帶動晶圓出貨與平均售價（ASP）雙雙季增。 第二名的三星晶圓代工受惠高頻寬記憶體（HBM）基底晶粒等先進製程新訂單逐步放量，5/4奈米以下先進製程代工價格調漲，第二季營收小幅季增1.8％至32.6億美元，市占率則因同業增速較快，反自6.5％下滑至5.9％。 第三名的中芯第二季營收季增20％至30.06億美元、市占率略升至5.4％，拉近與三星差距。主要成長動能包括PC／筆電為主的消費性供應鏈提前備貨，AI周邊IC、伺服器網通等訂單穩步增量，以及記憶體全面缺貨，帶動NAND/NOR Flash代工需求與價格走揚。 第四名的聯電(2303)受惠2026年上半年PC／筆電及部分消費性電子提前備貨，以及伺服器相關現場可程式邏輯閘陣列（FPGA）等訂單增量，加上8吋稼動率明顯回溫，使第二季營收季增12.7％至21.75億美元，市占率維持3.9％。 第五名的格羅方德（GlobalFoundries）因消費性客戶陸續恢復備貨動能，加上AI／伺服器周邊功率、轉阻放大器（TIA）及驅動等產品需求成長，第二季晶圓出貨與平均售價同步成長，帶動營收季增9.3％至17.86億美元，市占率3.2％。 第六名的華虹集團第二季營收季增3.5％至12.74億美元，主要由於NOR Flash、AI PMIC訂單穩健，以及晶圓漲價效益陸續顯現、平均售價改善，子公司華虹宏力新產能逐步上線亦有助集團營收成長。 第七名的高塔半導體（Tower）受惠TIA／驅動、矽光子等AI光收發模組相關IC出貨和產量提升，第二季營收季增11.2％至4.6億美元。第十名的力積電(6770)受惠漲價後的記憶體、邏輯晶圓陸續出貨，雖然第二季出貨僅小幅增加，但營收季增11.9％至4.32億美元。 世界(5347)受惠客戶提前備貨，以及AI周邊IC、智慧手機PMIC／功率相關訂單增量，帶動第二季晶圓出貨及平均售價增加，帶動營收季增13.8％至4.51億美元，排名自第九名回升至第八名。 合肥晶合則因主力產品面板驅動IC（DDIC）在其他晶圓代工廠的產能受排擠，訂單大量回流加上消費產品提前備貨效應，第二季稼動率與出貨皆較首季提升，帶動營收季增6.4％至4.47億美元，但成長動能不如AI相關功率產品強勁，排名自第八名降回第九名。