《半導體》聯發科達哥AI平台擴大落地 意騰-KY：輕量版拚年底亮相

【時報記者王逸芯台北報導】意騰-KY（7749）持續擴大AI布局，除聚焦邊緣AI及終端裝置應用外，企業端AI也透過旗下賽微科技積極拓展。意騰表示，目前聯發科（2454）旗下「達哥」AI平台已實際導入企業客戶，包括台新新光金（2887）等，應用範圍逐步由金融業延伸至半導體、封測、服務業及傳統產業；此外，公司也正推進達哥輕量版，預計今年底有機會看到相關成果。 意騰指出，達哥平台可協助企業利用既有資料庫導入AI應用，例如從累積20年、30年的大量資料中快速尋找所需資訊。平台本身具一定通用性，再依不同企業資料與需求發展個別應用。公司認為，企業端AI應用已逐步發生，下一階段則將往邊緣及終端裝置延伸，包括手機、筆電、耳機、汽車及智慧眼鏡等，都可能成為AI應用載體。 另一方面，隨AI及先進製程需求強勁，市場關注晶圓產能是否排擠消費性晶片投片。意騰表示，目前上游半導體供應鏈整體管理狀況尚稱良好，暫時沒有明顯供應問題，貨源取得及成本競爭力皆在掌握中，部分採購及議價也會借重主要股東與合作夥伴資源。 不過，晶圓、封裝及記憶體等成本自去年起陸續上升，意騰已與客戶進行部分價格調整。公司表示，一線大客戶普遍了解上游成本變化，雙方會兼顧終端產品競爭力與供應商合理獲利，相關調整將依不同專案及階段陸續進行，部分討論也可能延續至明年。