【時報記者林資傑台北報導】千附(8383)公布2026年8月自結合併營收5.11億元，月增3.07％、年增達73.6％，改寫同期新高、歷史第四高。累計前8月合併營收34.22億元、年增達60.47％，續創同期新高，成長動能持續增溫，利多激勵股價今（9）日放量飆漲8.5％至70.2元。 千附表示，8月營收成長主要受惠半導體廠務工程需求持續強勁，公司一次配工程陸續加入營收，既有二次配工程亦穩定挹注，加上子公司千附精密量子電腦超低溫真空腔體第二套產品於8月完成出貨並認列營收，帶動集團營運成長動能延續。 千附表示，廠務工程客戶對工程需求及專案進度維持良好，目前在手訂單能見度已超過1年，後續將陸續執行並認列營收，挹注成長動能。而一次配工程逐步加入，除有助擴大工程承攬規模，也可搭配既有二次配、駐廠服務及自有管材產品，放大客戶合作綜效。 展望後市，AI基礎建設持續推動全球半導體擴產，從晶圓製造、先進封裝到廠務設施的投資需求仍處於高檔，加上國防航太客戶已逐步恢復正常拉貨，千附的廠務工程與子公司千附精密的兩大核心事業均具備良好成長動能，近3～5年需求均相當強勁。 千附表示，將持續擴大一次配工程承攬能力、深化二次配及駐廠服務，並由千附精密積極搶攻半導體設備、國防航太及量子電腦等高附加價值市場。隨著訂單陸續轉化為營收，對營運展望後市維持正向樂觀看法。