《半導體》台勝科8月營收近32月高 H2營運估勝H1

【時報記者林資傑台北報導】矽晶圓廠台勝科(3532)受惠市況價量需求復甦，2026年8月合併營收登近32月高，公司預期營運將逐季好轉、下半優於上半年，並對2027年展望高度樂觀。台勝科股價近日持續震盪向上，今（9）日開高後震盪勁揚6.91％至425.5元，截至10點半維持逾6％漲勢。 台勝科公布2026年8月自結合併營收13.31億元，月增2.21％、年增29.28％，登近32月高、改寫同期第三高。累計前8月合併營收95.53億元、年增19.14％，續創近3年同期高，成長動能持續增溫。 台勝科先前指出，AI應用擴張帶動記憶體、先進製程及先進封裝需求增溫，扣除新廠認證中產能，公司12吋矽晶圓產能目前已滿載。而AI伺服器帶動電源管理晶片（PMIC）及驅動IC需求回升，8吋矽晶圓需求已超過公司既有人力負荷產能，整體市場需求強勁復甦。 因應AI數據中心帶動高階邏輯、高頻寬記憶體（HBM）及電源管理元件需求成長，台勝科積極布局先進封裝用中介層產品，並與主要客戶合作開發特殊規格矽晶圓，預計下半年陸續進入量產，有助挹注營收成長。 產能方面，台勝科表示，12吋新廠產能將依客戶認證進度逐步開出，預期今年可完成所有認證。目前12吋既有產能已全數被客戶預訂，新廠未來貢獻相當值得期待。8吋產能亦已滿載，將持續提升高階產品比重。 價格方面，台勝科表示，儘管長約價格維持不變，但現貨價格已開始回升。鑒於人工、原物料及新廠折舊等成本壓力增加，公司正積極與客戶溝通價格調整機制，並已獲客戶正面回應，預期下半年價格可望適度反映。 台勝科指出，隨著客戶庫存策略轉向積極回補，加上全球半導體廠商2027～2028年擴產規模將創近年高峰，矽晶圓需求能見度已大幅改善。公司預期今年營運將逐季好轉，下半年營運將優於上半年，並對2027年營運展望維持高度樂觀看法。