《其他電》迅得海外營收占比明年拚1成 半導體業務強勁成長

【時報記者張漢綺台北報導】迅得機械(6438)加速佈局海外半導體與高階載板市場，迅得董事長王年清表示，明年海外營收(主要在美國、日本及東南亞)營收佔比可望達5%到10%，受惠於半導體廠及PCB廠積極擴產，預估2027年半導體相關營收佔比可望達雙位數成長，全年有望較2026年明顯成長。 迅得機械長期深耕智慧製造與智慧物流領域，AI資料中心基礎建設帶旺半導體先進製程及高階PCB/載板需求，半導體廠及PCB廠積極擴產，讓迅得機械訂單滿手，營運展望樂觀。迅得今年前8月合併營收為48.18億元，年增11.5%，王年清表示，2027下半年合併營收都會超過上半年，預估今年半導體相關營收約35億元，佔比約45%。 美國與日本等主要國家積極建立半導體產業鏈，迅得加速佈局日本及美國地區，隨著佈局效益顯現，王年清表示，明年迅得在海外半導體與高階載板營收佔比可望達5%到10%。 展望明年，王年清表示，2027年半導體及PCB兩大業務都會成長，其中半導體前段加後段(含海外)營收可望較今年成長30%到40%，營收佔比可望逼近50%，PCB也會比今年好，約成長5%到10%，2027年合併營收可望較今年成長逾30%，法人預估，迅得2027年營收可望挑戰百億元。