《金融》助攻半導體布局 華南銀行統籌主辦華立60億元聯貸案

【時報記者張佳琪台北報導】華南銀行統籌主辦華立企業60億元聯貸案，8日完成簽約儀式，因應華立企業為擴大全球高科技材料與設備布局。全案獲各參貸銀行踴躍響應與支持下籌組完成，充分顯示銀行團對於華立企業的經營團隊、高科技材料供應鏈龍頭地位及未來發展給予高度認同與肯定。 華立企業聯貸案委由華南銀行、玉山銀行、土地銀行、兆豐銀行及第一銀行統籌主辦，參貸銀行團成員還包括臺灣銀行、永豐銀行及臺灣企銀共同參與。 華立企業成立逾半世紀，為亞洲高科技材料與設備通路龍頭，深耕半導體、PCB、光通訊及資通訊等關鍵領域，致力引進前瞻技術並提供高附加價值的整體解決方案，近期營運及獲利表現屢創歷史新高。華立掌握全球人工智慧與高效能運算蓬勃發展趨勢，精準卡位先進製程、先進封裝及終端算力升級商機。在AI伺服器方面，除提供智慧組裝自動化方案並陸續導入NVIDIA等新世代運算平台，更順應新世代伺服器散熱轉型趨勢，成功卡位液冷散熱高階膠材市場。 華立在PCB方面，於高階銅箔基板(CCL)料源穩定，並協同客戶順利打入美系CSP新一代AI伺服器主板供應鏈；半導體方面，電子級特殊氣體海外拓展有成，關鍵製程材料銷售動能強勁；光通訊方面，高階塑膠材料亦全面進軍新世代高速傳輸應用。展望未來，華立將持續發揮材料與設備一站式整合優勢，深化全球布局，攜手客戶掌握AI升級契機，帶動營運續創高峰。 華南銀行致力於實踐綠色金融，藉由發揮資金引導功能，推動綠色融資與永續績效連結貸款，扮演企業低碳轉型堅實後盾。未來華南銀行將持續深化綠色金融影響力，全力協助企業落實減碳，提供建置再生能源、淨零轉型及低碳智造等資金支持，共同促進產業與金融環境永續發展。