《科技》AI基建搶料潮延燒！MIC：HBM、ABF等供需緊繃恐到2028年

【時報記者王逸芯台北報導】資策會產業情報研究所（MIC）發布資通訊產業趨勢預測指出，2026年全球前十大市值企業已由AI算力業者主導，合計市值逼近30兆美元。資策會MIC副所長林柏齊表示，全球科技巨擘與政府部門加速建置AI基礎建設，加上美中科技對抗長期拉鋸，使供應鏈體系走向分化，預期HBM／DRAM、ABF載板、ABF增層膜、高階CCL等零組件供需持續緊繃，其中僅NAND供需緊張有望於2027年底緩解，其餘則恐延續至2028年，進而排擠消費型產品出貨。 展望中長期，林柏齊指出，實體AI與通用AI（AGI）將驅動下一階段商機，前端應用場景發展將著重「五感認知」，後端算力建設則聚焦「效能整合」，包括空間與深度感測、邊緣AI晶片、HVDC／SST電源優化、全光網路等技術與供應鏈，皆值得關注。 針對2027年主要資通訊產品出貨，資策會MIC預估，伺服器、資料中心供應鏈將成為成長主軸，全球伺服器出貨量年增12.4%、達1,860萬台，其中AI伺服器年增17.8%、達540萬台；筆電出貨則年減4.7%、至1.6億台，智慧型手機年減2.3%、至10.48億台。 家用CPE方面，包括Wi-Fi Router、有線寬頻CPE、5G FWA等市場需求維持穩健，年成長率約2%至5%；交換器則受惠資料中心持續布建，產值年成長率可達12.3%。 林柏齊表示，台廠製造布局已逐步確立區域化與在地化方向，伺服器與網通產能持續向東南亞、墨西哥及美國分散，筆電與手機則以東南亞與印度為主要替代生產據點，全球資通訊產品的多區域供應鏈體系已大致底定。半導體方面，預估至2030年，本土產能占比仍接近八成。 除了傳統資通訊產品，資策會MIC指出，AI也將點燃四大新終端產品商機，包括AI Box、Agent PC、移動機器人及AI眼鏡。 隨著邊緣AI加速滲透企業營運，預估2028年滲透率將達40%至50%，AI Box市場規模可達197億美元，並帶動IPC廠與晶片新創轉型；Agent PC也將從AI PC概念進一步發展至在地推理與跨場景運作，成為企業管控Token成本的替代選項。 機器人方面，資策會MIC預估，2028年移動機器人將大規模導入製造業場域，雙足與輪式人形機器人型態仍待市場發酵，市場規模估達159億美元，而人形機器人市場規模可望於2032年超越自主移動機器人（AMR）。 AI眼鏡則是現階段市場較具共識的貼身AI助理產品，但能否普及，關鍵仍取決於時尚外型與價格。資策會MIC預估，2028年全球AI眼鏡出貨量將達2,300萬台，市場規模約69億美元。 林柏齊表示，台灣作為全球AI晶片與基礎建設供應鏈核心，產業與政府應善用AI紅利，深化製造優勢並改善產業結構。產業方面，可進一步整合AI資料中心（AIDC）生態系，從既有硬體代工角色，升級為與國際雲端服務供應商（CSP）及晶片大廠共同開發的全球核心夥伴，鞏固先進者優勢，並朝AIDC整體解決方案及跨國主權AI建置能力布局。