【時報-台北電】千附實業（8383）受惠半導體廠務工程需求持續強勁，8月業績亮麗，千附8月合併營收5.1億元、年增73.6％，前八月合併營收34.2億元、年增60.47％，近期單月營收維持雙位數年增。 千附子公司千附精密（6829）也因搶攻半導體設備、國防航太、量子電腦事業有成，隨客戶訂單增加，推升業績表現，自結8月合併營收2.72億元、年增56.52％，前八月合併營收16.44億元、年增42.25％。 千附表示，隨半導體業產能擴充潮，帶動廠務工程需求增，千附的一次配工程陸續貢獻營收，既有二次配工程亦穩定挹注，加上子公司千附精密量子電腦超低溫真空腔體第二套產品，於8月完成出貨，並認列營收，帶動集團營運成長動能延續。 千附精密持續深化高附加價值市場布局，鎖定半導體設備、國防航太及量子電腦等關鍵領域。千附精密嘉義馬稠後新廠，目前已進入硬體驗收階段，最快可望於第四季取得使用執照，屆時將進一步擴充半導體與量子電腦相關承製能力，為高毛利產品的長線動能奠定產能基礎。 展望後市，千附指出，AI基礎建設持續推動全球半導體擴產，從晶圓製造、先進封裝到廠務設施的投資需求，仍處於高檔，加上國防航太客戶，已逐步恢復正常拉貨，集團兩大核心事業均具備良好成長動能，對未來營運展望維持正向樂觀看法。(新聞來源 : 工商時報一劉朱松／台中報導)