《科技》MIC：AI零組件缺到2028年

【時報-台北電】資策會產業情報研究所（MIC）8日指出，隨全球科技巨頭與各國政府擴大AI基礎建設投資，加上美中科技帶動供應鏈分化，導致關鍵零組件持續吃緊，包括HBM／DRAM、ABF載板、ABF增層膜及高階銅箔基板（CCL）等產品供需吃緊恐延續至2028年，僅NAND Flash有機會於2027年底先緩解。 MIC副所長林柏齊表示，AI算力需求快速成長，伺服器及資料中心大量吸收高階零組件產能，供應鏈資源持續向AI傾斜，不僅零組件需求攀升，也排擠筆電、智慧型手機等消費性產品的供應與出貨。 MIC預估，2027年全球資通訊產品成長動能，明顯集中於伺服器及資料中心。全球伺服器出貨量預估達1,860萬台，年增12.4％，其中AI伺服器達540萬台，年增17.8％。但消費性電子產品如筆電，預計2027年出貨量為1.6億台、年減4.7％，智慧型手機約10.48億台、年減2.3％。 網通市場亦受惠AI資料中心建置，其中交換器產值預估年增12.3％。家用CPE，包括Wi-Fi路由器、有線寬頻CPE及5G FWA等產品，需求則相對穩健，年增2％～5％。 MIC表示，美中科技對抗及地緣政治風險已加速全球資通訊製造，朝不同區域發展。台廠伺服器及網通產能持續往東南亞、墨西哥及美國分散，筆電與手機則以東南亞及印度作為主要替代生產據點。資通訊產品呈現多區域供應鏈體系已大致成形。不過，半導體為台灣最具優勢的產業，預估至2030年台灣本土產能占比仍近八成。 MIC表示，AI點燃四大終端產品的商機，包括AI Box、Agent PC、移動機器人及AI眼鏡。這四大產品於2028年均可望有百億級美元的市場規模。其中AI Box市場規模估達197億美元，移動機器人達159億美元，AI眼鏡全球出貨則上看2,300萬台、產值69億美元。 展望未來，MIC認為，實體AI及通用人工智慧（AGI）將接棒AI基礎建設，帶動下一波商機。其中，前端應用場景為「五感認知」，後端則著重於「效能整合」，預期帶動空間與深度感測、邊緣AI晶片、HVDC／SST電源優化、全光網路等技術及供應鏈管理等商機。(新聞來源 : 工商時報一何英煒／台北報導)