【時報記者張漢綺台北報導】邑昇實業(5291)2026年8月合併營收達1.45億元，月減21.82%，年增61.41%，因應高階PCB需求持續成長，邑昇桃園龜山二期廠啟用後，整體月產能可望提升至既有產能的1.5倍，並同步強化高階PCB所需的高層數、細線路、高頻高速、HDI及厚銅等製程能力 隨著AI伺服器、網通、低軌衛星及航太軍工等應用持續推進，市場對高層數、高精密、高頻高速及高可靠度PCB需求不墜，在高階PCB需求持續強勁下，邑昇2026年前8月合併營收為10.43億元，年增45.78%。 因應高階PCB需求持續成長，邑昇桃園龜山二期廠啟用後，整體月產能可望提升至既有產能的1.5倍，並同步強化高階PCB所需的高層數、細線路、高頻高速、HDI及厚銅等製程能力；此外，邑昇已取得AS9100航太品質管理系統認證，品質管理體系正式接軌國際航太標準，並取得全球一線客戶合格供應商資格，為持續切入低軌衛星、無人機及航太軍工等高技術門檻市場奠定基礎，未來公司將持續深化高階、高規格PCB製程技術，擴大高附加價值應用產品營收占比，逐步優化產品結構與獲利體質。 針對近期PCB上游材料價格波動、部分特殊材料供應吃緊及交期拉長，為降低供應鏈不確定性，邑昇持續強化材料與庫存管理，透過精準掌握客戶訂單與需求進度，提前規劃材料備貨，並主動建立多元供應及快速替代方案，降低缺料、交期及單一材料來源等風險，在供應環境變動下維持生產與出貨穩定，提升客戶專案交付的確定性。 展望後市，邑昇表示，隨著AI算力建設、高速通訊、低軌衛星及航太國防等應用持續發展，高階PCB市場需求可望維持成長，公司將以二期新廠擴產與製程升級為成長支柱，持續強化高階產品承接能力與供應鏈韌性，掌握產業升級及供應鏈重組契機，積極拓展高門檻應用市場，為後續營收與獲利成長注入更強勁動能。