《其他電》閎康日本首座實驗室啟動 Q4再拓點

【時報記者張漢綺台北報導】半導體檢測廠閎康(3587)持續深耕日本市場，第1座故障分析實驗室已於9月在北海道啟動服務，並於第4季開始規劃於關東地區、東北地區規劃一系列實驗室的拓展計劃，為營運增添動能。 閎康強化日本市場布局，在材料分析市場穩定成長之外，第一座故障分析實驗室已於9月北海道啟動服務，可達支持日本市場對於先進製程發展的研發所需；為實踐對客戶在地化服務的願景，閎康第4季開始規劃於關東地區、東北地區規劃一系列實驗室的拓展時程。 在北美市場方面，閎康在台灣高階產品供應鏈的帶動下，已多年服務北美地區先進製程客戶，基於強化即時性服務之效益，閎康將於2027年於美國在地提供故障分析、與材料分析服務，與美國客戶共同面向AI 時代高速成長之晶片研發趨勢，成為營運成長之動力。 受惠於北美各大CSP加速自研客製化AI晶片，帶動先進封裝架構演進與異質整合複雜度大幅提升，高階故障分析(FA)與可靠度分析(RA)訂單動能強勁，閎康115年8月合併營收為5.65億元，年增17.78%，連續6個月創下單月歷史新高，累計前8月合併營收41.96億元，較去年同期成長17.66%。 閎康表示，隨著AI晶片朝高效能、高頻寬及異質整合方向發展，封裝結構日益複雜，帶動高階故障分析(FA)、材料分析(MA)及可靠度分析(RA)需求同步提升，為因應高頻寬、高密度互連及多元化的封裝需求，CSP業者除主流CoWoS技術外，也加速布局EMIB等先進封裝架構。閎康具備CoWoS、EMIB等先進封裝的完整實務分析經驗，透過3D X-ray、FIB、Nano-prober及電性分析等整合技術，提供先進封裝結構檢測、失效定位及根因分析服務，協助客戶提升產品良率與可靠度；同時持續強化全球分析服務布局，除深化台灣及北美市場外，日本市場亦成為未來重要的成長據點。 展望未來，閎康表示，AI半導體、自研晶片及先進封裝持續發展，全球半導體分析與失效診斷需求可望維持成長，公司將持續專注在半導體委外研發領域深耕技術，並在全面升級內部資訊系統的堅實基礎上，積極擴充全球實驗室布局，打深打穩日本市場並以最有效率方式進軍美國市場，逐步建立更完整的全球化服務體系，以掌握AI半導體與先進製程帶來的長期大成長機遇。