《半導體》頎邦月營收續締新猷 前8月成長近24%

【時報記者葉時安台北報導】頎邦(6147)周二公布今年8月營收，單月營收26.19億元，年增43.61%、月增3.84%，連續兩個月刷新單月歷史新高紀錄；前8月營收175.29億元，年增23.86%，營運顯著增溫，主要受惠於產品漲價與拉貨動能。頎邦也將於周三(9月9日)下午召開實體法說會，說明公司營運概況及產業發展。 在AI高速傳輸與光通訊模組升級帶動下，金凸塊(Gold Bump)互連技術逐步取代傳統打線封裝。頎邦目前擁有逾30個光通訊專案，並加速布局線性可插拔光學(LPO)及TIA晶片放量，預期第3季光通訊與LPO業務季增達三成，大幅優化產品獲利結構，後續可望持續受惠全球光通訊與AI高速傳輸需求趨勢。 頎邦加速擺脫傳統成熟產品框架，強攻高速光通訊領域迎來收割期。市場指出，光通訊將在未來數年躍升為公司關鍵的營收主力，憑藉高階技術帶來的優異毛利率，不僅可望成為超越成熟驅動IC(DDIC)的全新獲利引擎，更將帶動整體獲利結構進入高速成長期。