《數雲端》AI帶動半導體徵才潮 104：每月職缺4.7萬個、年增逾2成

【時報記者莊丙農台北報導】104人力銀行(3130)今日發布《2026半導體業人才報告書》，隨著AI應用快速發展及半導體產能持續擴張，2026年半導體業每月平均徵才人數達4.7萬人，年增幅超過2成。報告並歸納三大人才招募趨勢，包括半導體AI相關工作機會持續增加、海外派駐美加需求明顯成長，以及企業放寬科系限制，非理工背景人才進入半導體產業的機會增加。 《2026半導體業人才報告書》統計，半導體業人才需求前三大職務，每月需求人數均超過1萬人，依序為生產製造／品管／環衛類、操作／技術／維修類及研發相關類，其中有兩類屬於技術職。若以求職者可分得的工作機會觀察，營建／製圖類人才平均可分得12.5份工作機會，居各類人才之冠。 AI需求推升半導體產能擴張，企業對人才的需求也由既有產線營運，逐步轉向支撐建廠、裝機、量產及良率提升的技術人才。未來具備跨廠技術移轉、知識複製及系統整合能力的人才，將成為企業加速新產能導入的重要關鍵。 同時，隨著技術融合及產業界線日益模糊，企業對複合型人才的需求也持續升溫。具備電子、光學、材料等跨領域知識，以及跨部門技術整合與溝通協作能力的人才，可望成為半導體產業未來競逐的重點。 在AI人才需求方面，報告顯示，2026年半導體AI相關工作機會每月平均已突破1萬個，5年來成長67％，顯示AI已成為半導體產業重要的人才需求來源。 104人力銀行人才永續長鍾文雄表示，AI相關職缺自2025年後加速成長，反映企業已從過去的評估與觀望階段，逐步進入實際導入產線及研發流程階段。相較過去AI人才需求主要集中於研發領域，目前AI能力已逐步延伸至製造、生產、設備、品質管理及供應鏈等多元職務。 另一方面，受到地緣政治風險及全球半導體供應鏈重組影響，台灣半導體業持續加快海外布局，也帶動外派人才需求增加。 報告書指出，觀察近兩年外派工作機會變化發現，中國大陸及港澳以外的亞洲地區，仍是半導體企業外派人才需求最大的市場，顯示台灣半導體供應鏈持續深耕亞洲。不過，美國及加拿大的外派需求自2025年起明顯攀升，2026年職缺數更創近年新高，反映企業海外布局已逐步從亞洲擴展至北美市場。歐洲外派需求雖有小幅增加，但整體規模仍相對有限；中國大陸及港澳地區則維持低檔。 以職務來看，半導體業海外派駐需求前三名，分別為半導體工程師、FAE工程師及職業安全衛生管理員。鍾文雄表示，海外設廠初期最需要優先輸出的關鍵人才，主要集中在技術建置、客戶支援及廠區管理三大領域。 此外，半導體業的人才來源也正逐步擴大。報告顯示，2026年生產製造／品管／環衛類、操作／技術／維修類及研發相關類三大職務中，雖然電機電子工程及機械工程背景仍是企業主要偏好，但標示「科系不拘」的比例均較去年增加2至3個百分點。其中，操作／技術／維修類職缺中，高達60％標示不限科系，比例最高。 鍾文雄指出，企業提高科系不拘職缺比例，反映半導體產業招募策略正逐步從單一學歷及科系背景，轉向重視技術能力、學習潛力及跨領域能力，藉此擴大人才來源並提升招募彈性。