【時報-台北電】AI算力需求持續擴張，雲端服務供應商（CSP）加快自研晶片腳步，ASIC設計服務產業下半年營運動能升溫；先進製程、HBM與先進封裝整合需求同步提升，具備大型Turnkey專案與先進製程設計能力的台系業者受惠最深。 其中創意（3443）大型晶圓產品持續放量，8月合併營收再寫歷史新高；智原（3035）隨ASIC量產專案逐步回溫，8月營運表現月增逾1成。法人看好兩家公司下半年營運均有望優於上半年。 創意8月合併營收58.40億元，月增1.23％、年增翻倍達111.02％，並連兩月站穩50億元以上高檔、再締歷史新高；累計前八月合併營收為369.54億元，年增103.84％。創意指出，營收大幅成長主要來自晶圓產品收入增加。 創意近期營運強勢，核心成長動能仍鎖定雲端及高效能運算（HPC）ASIC。公司先前表示，下半年營運展望優於上半年，雲端相關出貨仍占主要比重，隨Turnkey晶圓產品放量，及多項NRE（委託設計）專案陸續進入投片階段，推升營收規模持續墊高；另方面，創意也布局先進製程及先進封裝，並透過設計與製程協同優化（DTCO）強化ASIC差異化競爭力。 ASIC市場由過去單純追求運算效能，轉向製程、HBM、先進封裝及高速介面共同整合，具備先進製程設計能力及晶圓代工供應鏈資源的設計服務業者，受惠程度進一步提高。創意營收連續創高，也反映大型晶圓產品專案進入量產後，對營收具有明顯放大效果。 智原方面，8月合併營收11.84億元，月增11.45％、年增29.88％；累計前八月合併營收81.48億元，然受去年高基期影響，年減41.07％。不過，觀察單月表現，智原營運逐步脫離低檔。 智原下半年營運重點則在ASIC量產及先進封裝專案貢獻。隨案件從前期IP、NRE設計階段推進至量產，第三季起先進封裝相關專案開始挹注營收，成熟製程需求亦逐步回溫。 法人看好AI ASIC長期成長趨勢，隨CSP自研晶片、邊緣AI、車用及特殊應用晶片需求擴張，台系ASIC設計服務廠的競爭戰場也由單純NRE開案，逐步轉向先進製程、Turnkey量產及先進封裝整合能力。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)