《半導體》穎崴8月營收連3高 前8月締年度新猷優預期

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面解決方案廠穎崴(6515)公布2026年8月自結合併營收17.05億元，月增6.58％、年增達233.37％，連3月改寫歷史新高。累計前8月合併營收98.09億元、年增達97.88％，持續提前改寫年度新猷，且成長動能持續增溫。 穎崴表示，全球AI及高效運算（HPC）客戶需求強勁，面對客戶對高階測試迫切需求，公司迅速調整產能因應。隨著高階測試座及微機電（MEMS）探針卡出貨攀高，帶動8月營收連5月繳出月增，且連3月改寫歷史新高，使前8月營收表現優於預期。 甫落幕的SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，先進封裝持續領銜，產業地位從後段製程進階為系統整合。其中，3D IC論壇公布3D IC先進封裝製造聯盟未來3年方向，並推動矽產業協同優化（STCO），大會明確指引透過合作與聯盟，加速先進封裝生態系。 而先進封裝複雜度持續帶動測試設備及測試介面商機，穎崴「次世代先進測試介面平台」亦同步升級，尤其次世代超導測試座HyperSocket透過獨創導電膠架構，為先進封裝世代下大封裝、高電流、高針數等測試極限挑戰的最佳解決方案。 穎崴近期亦於「Advanced Packaging」期刊發表最新技術相關文章「OE的多樣性：CPO的量產關鍵瓶頸」，探討光學引擎規格的多樣性帶來共同光學封裝（CPO）的百花齊放，並指出未來隨著業界收斂光學引擎規格，才能實現具經濟效益且可量產的CPO生態系統。 近期AI科技大廠預估，五大雲端服務供應商（CSP）業者2026年投入數據中心的支出將達8000億美元，並預估2027年支出年增逾6成、達1.3兆美元。同時，超大規模雲端服務商（Hyperscaler）AI基礎建設持續擴張，目前雲端業務在手訂單已超過2兆美元。 AI熱潮帶動AI晶片需求續增，半導體測試供應鏈將在此趨勢下成長。穎崴長期耕耘半導體高階先進測試介面，從早期產品設計階段便與客戶共同開發，能兼顧效能與客戶需求，並滿足良品晶粒測試（KGD）的測試需求，提供完整一站式解決方案，挹注營運長期成長動能。