《基金》半導體迎來新黃金十年 安聯投信看好亞洲供應鏈長線契機

【時報記者張佳琪台北報導】國際半導體產業協會（SEMI）最新預測，全球半導體市場規模有望於2030年突破2兆美元，較過去以智慧型手機與個人電腦需求為基礎所推估的1兆美元規模大幅提升。安聯投信指出，AI正成為下一個十年推動產業成長的關鍵力量，當AI投資重心逐步從軟體與平台延伸至硬體基礎建設，亞洲供應鏈重要性可望持續提升。 SEMI的研究顯示，隨著生成式AI、高效能運算（HPC）及雲端運算需求快速發展，先進邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝等關鍵技術需求顯著攀升。即使傳統消費性電子產品成長趨於成熟，AI相關應用需求仍持續擴張，成為支撐產業成長的重要動能。不僅晶片需求升溫，半導體產業資本支出動能同樣維持強勁；預估全球晶圓廠設備市場規模將於2028年達到2,200億美元，測試與封裝設備市場規模亦同步上修。 安聯投信表示，過去兩年市場焦點主要集中於美國科技巨頭與AI平台受惠股，隨著AI產業進入擴散階段，市場關注焦點正逐漸由需求端轉向供給端。在AI基礎建設持續擴張下，從晶片設計、晶圓製造、先進封裝、記憶體、ABF載板、PCB、CCL到電源管理等關鍵環節，均扮演不可或缺角色，而全球最核心的供應鏈多集中於亞洲市場。 看好AI驅動全球半導體產業進入新一輪成長循環，安聯投信將開募00412A安聯亞洲半導體主動式ETF基金，由共同基金投資管理部台股主管蕭惠中擔任基金經理人。 蕭惠中指出，亞洲不僅掌握全球半導體產業最重要的製造能力，更擁有完整供應鏈聚落優勢；尤其台灣在先進製程、先進封裝、AI伺服器與關鍵零組件領域具備高度競爭力，南韓則在記憶體與HBM產業占有關鍵地位，日本亦在半導體設備與材料領域掌握重要技術優勢。她表示，當AI投資重心逐步從軟體與平台延伸至硬體基礎建設，亞洲供應鏈重要性可望持續提升。從產業發展趨勢觀察，未來數年最值得關注的仍是AI資本支出帶動的結構性需求成長。 蕭惠中進一步說明，例如先進封裝CoWoS仍處於高度供不應求階段，高頻寬記憶體（HBM）需求在AI訓練及推論應用同步推升下持續增長，ABF載板、PCB及CCL等關鍵材料亦可望受惠於AI伺服器規格升級而迎來新一輪成長循環。此外，隨著AI資料中心規模持續擴大，市場競爭已不再僅聚焦於運算能力，從新一代供電架構、高壓直流電（HVDC）技術，到電源管理IC與電力設備升級，均成為下一波AI產業的重要成長領域。顯示AI受惠範圍正從晶片擴展至更完整的科技基礎建設生態系。 安聯投信認為，未來市場關注焦點將逐漸從「AI是什麼」轉向「誰能持續受惠AI資本支出」，而半導體供應鏈仍是目前最具能見度的成長主軸之一。在AI、高效能運算與數位轉型趨勢推動下，亞洲半導體產業可望持續受惠，並成為下一個十年全球科技創新的重要核心。