《電零組》擴產一波波 禾伸堂再衝漲停

【時報記者葉時安台北報導】禾伸堂(3026)目前產線稼動率維持滿載，並全面啟動擴產計畫以滿足市場中長期需求，禾伸堂預估，2026年整體產能將較2025年成長三成，2027年將再較2026年擴增四成。禾伸堂周一股價再攻771元漲停價，蓄力重返前波高峰。 隨著人工智慧(AI)浪潮，雲端運算與伺服器架構對電力系統穩定度及耐受度提出更高要求。禾伸堂受惠於雲端服務供應商(CSP)對AI伺服器電源規格提升的強勁需求，營運表現穩健向上。 在營運結構方面，禾伸堂產品線主要分為四大類，其中被動元件占比最高且獲利最佳，受惠於AI應用蓬勃發展，MLCC(積層陶瓷電容)產品線受惠於AI伺服器電源需求，禾伸堂2026年第二季被動元件占比45%，雖較第一季47%略降，但在高單價與高階需求支撐，絕對金額仍成長。公司看好AI滲透率逐季提升的趨勢，預期MLCC(積層陶瓷電容)將成為推動未來營收與獲利向上的核心動能。 面對強勁的市場拉貨力道，禾伸堂擴產時程明確。第三季新進設備將於第四季開始貢獻產能，明年上半年亦將持續引進新生產設備。公司預估，2026年整體產能將較2025年成長三成，2027年將再較2026年擴增四成，產能擴充動能強勁，展現長期投資的信心。 在技術發展上，針對次世代AI伺服器的高功耗特性，公司積極推進MLCC規格升級，成功開發出耐高溫達150度C的X8規格，以及33nF/1kV、33nF/1.2kV、1.5kV等高壓產品。目前客戶新機種已順利送樣，預計自明年起逐步放量。 終端客戶方面，包括Google、AWS、Meta及微軟等指標大廠，除了持續擴充GPU平台之外，TPU與自研ASIC平台的需求亦顯著攀升，進一步帶動電源供應器內諧振電容及輸出電容的用量與規格雙雙走高。受惠於規格升級與產能開出，公司可望在此波產業結構性成長循環中持續受惠。