《半導體》京鼎8月營收雙升登次高 H2續拚逐季揚

【時報記者林資傑台北報導】半導體及自動化設備廠京鼎(3413)公布2026年8月自結合併營收22.49億元，月增4.02％，年增23.54％，改寫同期新高、歷史次高。累計前8月合併營收162.72億元，年增20.05％，續創同期新高，成長動能持續增溫。 京鼎表示，前8月營收維持雙位數成長，反映半導體設備市場需求持續，以及公司在既有客戶與產品布局上的成長動能。展望後市，隨著AI、先進記憶體及先進製程持續推動半導體設備投資需求，京鼎將持續深化客戶合作與新產品導入，掌握相關市場成長機會。 京鼎看好設備市場擴大、製程技術升級推升設備需求、產品持續多元化，3因素將驅動未來營運成長，主因AI及高效運算（HPC）驅動全球設備市場結構性成長，製程複雜度提升帶動關鍵設備需求增加，既有產品需求、新產品導入專案同步增加，雙引擎成長動能明確。 受惠客戶需求強勁，京鼎目前訂單已看到2027年上半年，配合泰國廠新產能逐步開出，京鼎預期2026年營收可望逐季成長，目標跟上、甚至超越產業平均水準，需視新產品放量速度而定，法人看好今年營收可望成長逾2成、連3年改寫新高。 同時，京鼎董事會8月決議通過泰國二期投資計畫，預計斥資2.34億美元，展開泰國羅永（Rayong）及春武里（Chonburi）廠區二期擴建，預計2026～2028年分期投入，以因應客戶需求及全球半導體設備市場成長，並建構更具韌性的穩健製造網路，強化集團全球布局。