《台北股市》志聖、辛耘營運添柴

【時報-台北電】AI需求持續升溫，志聖（2467）、辛耘（3583）受惠先進封裝、CoWoS、SoIC及AI伺服器需求擴張，法人看好後續營運動能。 截至2026年上半年，半導體和PCB產業占志聖營收約92％。本土投顧表示，成長分類成兩條主軸，其中「量增」來自上游製造廠商全面擴產；另「質變」則為封裝尺寸放大、ABF和PCB層數提高、翹曲控制需求增加、自動化程度更多，以及製程站點增加；兩者將帶動客戶對設備的密集度或複雜度提升，進而營收成長。 本國投顧表示，志聖2026至2027年營運將受惠半導體與高階PCB設備需求擴張，分四條主線。第一，台積電CoWoS持續擴產仍為主要動能，而SoIC對於產能擴充的需求在2027年更為強勁，2028年後則有望由CoPoS接棒。 其次，日月光、矽品等封測公司積極購廠，並進行無塵室改建，擴大志聖半導體設備可服務市場，估相關投資將逐步轉化為下半年至2029年設備需求；第三，AI Server帶動HDI/HLC PCB擴產，成為PCB設備第二成長曲線。 最後，ABF載板重啟資本支出，將增添後續成長動能。展望2027年，本土投顧預估，隨OSAT進入設備大量移入階段，有望帶動志聖獲利轉佳，目標價上看755元。 半導體設備與晶圓再生廠辛耘，8月自結合併營收10.68億元，月增9.77％、年增18.06％，改寫歷史新高。 受惠AI與高效運算（HPC）驅動先進封裝需求，帶動自製設備訂單需求強勁，為營運成長主動能，晶圓再生隨著擴產效益顯現亦顯著成長。(新聞來源 : 工商時報一陳彩玲／台北報導)