《科技》印度半導體2.0 啟動台灣城

【時報-台北電】為了將自身打造為全球半導體製造與設計中心，印度電子暨資訊科技部（MeitY）次長克瑞希南（S. Krishnan）4日也親自率團在南港展覽館展開招商說明，其中北方邦更是啟動「台灣城」（Taiwan City）計畫，企圖吸引台廠進駐。 印度在7月啟動「印度半導體使命2.0」（India Semiconductor Mission，ISM 2.0），與著重吸引晶圓製造與封測廠（ATMP/OSAT）落腳印度的ISM 1.0相比，ISM 2.0將投資規模擴大到六大領域，分別是半導體材料、設備製造、晶片設計、封測、晶圓製造以及研發新創，意圖打造本土的半導體全端產業鏈。政府補貼預算則擴增至148億美元，預計將帶動整體私營部門投資上看465億美元。 克瑞希南表示，為促成印度與台灣的半導體產業進一步連結，本次印度台灣半導體論壇上，印度科技訪問團眾星雲集，共有四個邦高層赴會，包含北方邦、古吉拉特邦、安德拉邦以及泰倫迦納邦。 其中，得益於與鴻海等台企合作，北方邦正快速崛起，成為全印度電子製造與半導體新樞紐。 北方邦政府資訊科技與電子部次長庫馬爾（Alok Kumar）也在簡報中說明，北方邦人口達2.5億人、是印度人口最多的邦，每年可培育150萬位半導體人才，同時，它也是印度唯一擁有五座國際機場的邦，加上占有印度55％的高速公路，便利的交通也為企業設廠打下優勢基礎。 庫馬爾還表示，為了進一步深化與台企的合作，邦政府已正式批准設立「台灣城」（Taiwan City）計畫，將在緊鄰諾伊達國際機場的科技園區，預留300英畝土地，歡迎台灣電子、半導體及資通訊（ICT）等高科技業者進駐。(新聞來源 : 工商時報一吳承勳／台北報導)