《化工股》半導體需求旺 特化廠8月績昂

【時報-台北電】利基、旺季發揮，中華化（1727）、三福化（4755）、新應材（4749） 8月營升齊步躍進。中華化因出貨、單價上漲助力，8月營收2.57億元，月增9％，年成長62.6％；前八月營收16.49億元，年增26.3％。伴隨半導體需求續強，電子級硫酸第五條新線稼動率提升，下半年獲利有望更上層樓。 新應材受惠先進製程需求升溫，8月營收4.85億元，年增41.95％，續創新高紀錄；前八月營收33.78億、年增20.99％。高雄二期第二季、第三季開出新產，強化營運成長動能。 旺季增溫發酵，三福化8月營收4.45億元，年增10.88％；前八月營32.24億元，年增1.6％。第三季邁入下游半導體客戶旺季，法人看好營收有望季增雙位數，其中CoWoS剝離劑跟SoIC蝕刻液放量為主要動能。 市場推估，台灣電子級硫酸市場市場需求將從2025年每月3萬噸翻倍至2027年6萬噸。中華化成熟製程產線升級後已取得半導體龍頭廠先進製程認證，開始出貨；先進製程的第五條硫酸新線（A27廠）也於上半年通過驗證並導入。另有三家半導體業者進行先進製程產線認證中。 新應材產品包括半導體材料先進製程材料、先進封裝材料、光學元件材料及顯示器光阻。全球光阻市場規模2025～2030年CAGR 7.5％，營運展望看好。龍科新廠研發中心、半導體特化材料預計2028年完工，強化利基能量。 三福化新興化學品TMAH顯影劑回收再純化產品持續對半導體客戶進行認證，第四季力拼再增加一家客戶進入放量；應用先進封裝FOPLP跟CoPoS的剝離劑產品也展開小量試產。應用SoIC封裝的蝕刻液已通過驗證，最快第三季開始貢獻；Release Layer產品進入驗證後期，有望下半年供貨。(新聞來源 : 工商時報一彭暄貽／台北報導)