《半導體》景碩H2營運 有望季季高

【時報-台北電】景碩（3189）受惠AI載板動能，8月營收48.10億元，月增5.73％、年增40.58％，連續五個月改寫單月歷史新高，累計前八月營收329.60億元、年增32.09％，亦創同期新高。隨AI、高效能運算持續推升高階ABF載板需求，加上BT載板記憶體需求回升，法人看好景碩下半年營運逐季走強，第三季、第四季營收均可望維持季增雙位數動能。 景碩目前成長主力集中於高階ABF載板，AI晶片朝大尺寸、高層數發展，帶動CPU、GPU及ASIC載板複雜度提高。公司ABF稼動率目前約85％，預計年底進一步提升至95％，其中供需較吃緊者集中在高層數ABF，中低層數產品供需則相對平衡。 據悉，美系AI晶片及CSP客戶對後續平台需求與備料預測逐步明朗，部分客戶已開始洽談2027年至2029年產能配置，使景碩中長期訂單能見度提高。景碩規劃2027年ABF月產能由目前約4,000萬顆提升至5,000萬顆、年增25％，新增產能主要集中幼獅廠，鎖定高階AI載板。 不過，上游材料供應仍是產能放大的主要限制，高階ABF所需T-Glass目前仍供不應求，材料短缺造成每月約10％～15％潛在營收缺口，後續擴產節奏將考量實際可取得的原物料數量。 BT載板方面，記憶體需求持續回溫，客戶對AI相關記憶體需求預測近幾季持續上修，BT稼動率目前約75％，公司預估年底可提升至85％。除記憶體外，高速光通訊亦成下一階段成長題材，隨傳輸速率由800G朝1.6T、3.2T演進，高頻、微間距需求提高，帶動高層數BT載板及mSAP製程需求。 景碩透露，既有BT產能仍足以支應客戶需求，暫無立即擴產計畫，預計2027年視光通訊模組與記憶體需求決定後續擴產。考量設備交期約10～12個月，公司規劃第四季開始與客戶洽談2027年後的產能配置與擴張計畫，為後續需求放量預作準備。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)