《科技》林鴻明、潘健成談AI創新落地

【時報-台北電】AI浪潮從資料中心快速延伸至企業地端應用，科技業如何將技術創新轉化為商業價值，成為下一階段競爭關鍵。信驊董事長林鴻明4日表示，企業價值來自創新與執行力相乘，執行力最高只能做到100％，但創新可以從零走向無限。 群聯創辦人暨執行長潘健成則指出，地端AI現階段最大門檻不是技術，而是費用，若能降低初期導入成本，中小企業將成為下一波AI應用重要市場。 SEMICON Taiwan 2026「創新無限」科技大師論壇4日登場。林鴻明指出，摩爾定律對IC設計公司不只是技術進步，也是成長壓力。製程每推進一個世代，相同功能所需晶片面積與成本可能減半，產品價格也可能隨之下降，因此業者必須持續增加晶片功能與價值，否則出貨量必須倍增，才能維持營收。 面對晶片複雜度攀升，AI也開始進入IC設計流程。林鴻明指出，信驊目前已導入AI，其中在晶片驗證工作上帶來相當大幫助，有望縮小人類設計能力與製程生產力之間的落差。 潘健成則將焦點放在AI商業化。他表示，AI從雲端走向地端及邊緣裝置後，企業真正面臨的問題往往不是技術，而是導入成本。若一開始就要投入3,000萬元、5,000萬元甚至1億元，多數中小企業勢必審慎評估，群聯希望將初期門檻降至約300萬至700萬元，讓企業先驗證AI效益，再依算力需求逐步擴充。 潘健成指出，群聯最初也未認為儲存與AI訓練有直接關係，直到發現AI運算受到DRAM容量不足及價格昂貴限制，才開始研究利用Flash與SSD補足需求，歷經三年多研發與驗證，逐步將概念轉為可商業化產品。 他認為，台灣已有完整AI硬體產業基礎，若能進一步補上軟體、應用與實際使用情境，有機會形成新的地端AI產業鏈。不過市場卡位時間有限，未來三至五年一旦領先業者建立規模優勢，新進者切入難度也將明顯提高。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)