《光電股》立碁 擴大矽光子技術布局

【時報-台北電】立碁（8111）研發副總李孝文4日表示，立碁進軍矽光子除了可插拔式光收發模組之外，也發展外部雷射光源（ELS）、外部雷射小型可插拔模組（ELSFP），鎖定共封裝光學（CPO）、近封裝光學（NPO）系統應用，從光引擎到光收發模組，逐步擴大矽光子技術布局，並延伸至下一代高速光互連架構。 立碁董事長童義興、研發副總李孝文出席臺荷矽光子合作成果發表會，李孝文表示，立碁在系統級封裝（SiP）練兵超過十年，隨著資料中心高速傳輸規格持續演進，立碁將相關技術能力升級，逐步延伸至矽光子應用，期待在高速光收發模組市場占有一席之地。根據立碁的轉型藍圖，今年將完成1.6T光收發模組的開發，明年預計開發完成3.2T產品，除了可插拔高速光收發模組，立碁也同步開發ELSFP產品，規劃應用於CPO、NPO系統，讓矽光子布局延伸至下一代高速光互連架構。 立碁也持續提升雷射模組技術能力，李孝文表示，目前公司單一雷射模組輸出功率達20 dBm，明年進一步以26 dBm為目標，配合高速光通訊產品世代持續升級。在發表會上，立碁展示外部雷射光源（External Laser Source, ELS），採用1310 nm CW DFB Laser架構，已開發單模組、雙矩陣及四矩陣等配置，ELS除了是3.2T研發計畫的重要技術成果，也可望成為未來ELSFP及次世代光互連產品布局的重要技術平台。 至於光學引擎技術，立碁系統涵蓋電子控制、光路及雷射光學熱管理等功能，其中透過熱敏電阻及監測光電二極體（Monitor PD）掌握雷射運作狀況，鏡頭、準直透鏡、隔離器及光纖介面的耦合效率則採主動對準（Active Alignment）製程處理。在1.6T光收發模組架構中，李孝文也點出，光纖陣列單元（FAU）與光子積體電路（PIC）輸入、輸出介面的光學耦合為關鍵製程之一，隨著1.6T、3.2T產品陸續推進，加上ELSFP朝CPO、NPO系統應用發展，立碁正逐步建立下一階段矽光子與高速光通訊產品布局。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠／台北報導)