《半導體》聯電8月營收 史上第三高

【時報-台北電】晶圓代工廠聯電（2303）營運升溫態勢更加明確，第三季整體產能利用率可望突破90％，成熟製程需求回溫、價格環境轉佳，加上AI相關業務加速放大，形成量、價及產品組合多重支撐。隨8月營收進一步衝上歷史單月第三高，聯電下半年營運動能持續轉強，並看好2027年價格調升空間擴大，AI相關營收未來三年更以突破10億美元為目標，中長期成長能見度同步提升。 聯電營運持續攀升，公司公布8月合併營收250.44億元，月增5.04％、年增30.71％，創史上第三高，並改寫歷年同期新高，累計前八月合併營收1786.59億元，年增14.66％，為歷年同期次高。隨晶圓需求回升，公司營收已連續6個月逐月成長，顯示成熟製程景氣持續改善。 展望第三季，聯電預估晶圓出貨量將季增7％～9％，美元平均售價持穩，季產能小幅增加至132.5萬片12吋約當晶圓，整體稼動率可望提升至90％以上，毛利率則預估落在34％～36％區間。 聯電執行長王石先前表示，電腦、通訊及消費性電子需求持續穩健，帶動第三季晶圓出貨成長，其中電源管理IC、感測器及微控制器需求強勁，推升8吋產品組合明顯復甦，預期第三季8吋稼動率將大幅提高至約85％，12吋稼動率則維持健康水位，持續支撐核心晶圓代工業務表現。 除出貨量回升，價格環境也是後續營運重要支撐。聯電指出，隨市場需求及產業供需狀況改善，目前與客戶進行售價協商已有較佳基礎，對後續價格走勢看法較先前正向，今年平均售價表現可望優於原先預期，2027年價格調升空間則有機會更加明顯。 AI則逐步成為聯電另一成長引擎。王石表示，AI與非AI市場需求均持續成長，公司對市場能見度改善維持正向看法。聯電預期2026年AI相關業務營收貢獻接近3億美元，並設定未來三年突破10億美元目標，顯示AI相關營收仍有相當大的放大空間。 市場法人認為，聯電第三季晶圓出貨成長幅度優於原先預期，主要受惠市占率提升及AI半導體業務貢獻增加。雖然消費性電子終端需求仍存在不確定性，但隨稼動率持續改善，加上成熟製程價格環境轉趨健康，均有利後續營運及獲利表現。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)