《光電股》立碁衝刺矽光子 1.6T估今年完成、明年放眼拚3.2T

【時報記者葉時安台北報導】隨著生成式AI應用爆發，推動超大型資料中心對超高速、高頻寬光通訊傳輸架構的需求急遽攀升。立碁(8111)宣布全力跨足矽光子(Silicon Photonics)產業，全面升級切入光引擎(Optical Engine)與高速光收發模組領域。立碁規畫於2026年完成單通道200G、總頻寬達1.6T的LPO(線性驅動可插拔光學)模組開發，並同步放眼2027至2028年的3.2T及共同封裝光學(CPO)架構，力拚在次世代高速光傳輸市場成為新星。 根據研調機構LightCounting於2025年發布的雲端資料中心光學市場預測，主流800G光收發模組營收將於2028年達高峰後逐步常態化；相較之下，1.6T模組自2025年起快速起量，預計在2029至2030年間成為市場最大的營收獲利池，而3.2T傳輸規格亦將於2028年後開始放量。 立碁指出，立碁自2025年正式投入矽光子領域，技術藍圖緊跟AI算力基礎設施的演進趨勢，其中雷射模組(Laser Module)2026年已成功推出單模組光輸出功率大於20 dBm的連續波雷射(CW Laser)模組，將光學與電子元件深度整合至光引擎系統中；預計2027至2028年進一步提升至26 dBm以上，並邁向多光引擎(Multi-engine)系統。 立碁光收發模組(Optical Transceiver)方面，2026年完成單通道大於200G、規格為DR8/DR4的1.6T LPO收發模組開發；2027年進一步推進至單通道400G與雙DR8架構，完成3.2T模組開發；2028年則推出外置小型可插拔雷射光源(ELSFP)，提供六種雷射功率輸出選項，專為次世代CPO與近封裝光學(NPO)系統量身打造。 1.6T LPO與先進光引擎架構兼具節能與高效能，在技術架構上，立碁展現高度的硬體整合與精密封裝實力。其1.6T LPO模組設計落實「Greener and brighter」理念，內部採取無DSP(No DSP)架構，將數位等化(Digital Equalization)與前向錯誤校正(FEC)運算保留在主機端ASIC(Host/Switch ASIC)，模組內部則採用8通道線性驅動陣列(Linear Driver)與跨阻抗放大陣列(TIA)，大幅降低系統功耗與傳輸延遲。 此外，立碁整合熱電冷卻器(TEC)、熱敏電阻(Thermistor)以及監控光電二極體(Monitor PD)，實現高精度的即時溫度控制與雷射功率反饋閉環；在光輸出鏈上，透過主動對準(Active Alignment)製程，精準調校準直鏡(Collimator Lens)、光隔離器(Optical Isolator)以及光纖陣列(FAU)於光子積體電路(PIC)出入口的耦合效率，克服高速光傳輸在良率與熱管理上的嚴苛瓶頸。 立碁最後強調，立碁將以穩健的封裝工藝基礎切入全球矽光子供應鏈，隨著1.6T與3.2T市場於近年陸續放量，可望帶動光電傳輸營收穩步向上，為AI高速運算互連生態系注入新動能。