《科技》K&S攻CPO先進封裝 搶AI基礎設施商機

【時報記者林資傑台北報導】IC封測設備業者庫力索法（Kulicke & Soffa, K&S）持續擴大先進封裝布局，瞄準AI基礎設施、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）及共同封裝光學（CPO）等應用。其中，熱壓接合（TCB）技術近期已取得多項先進封裝訂單，應用於CPO高頻寬網路收發器。 隨著AI運算規模擴大，數據中心對運算效能、網路頻寬及能源效率要求同步提升，半導體業加速導入CPO架構，以提高資料傳輸速率、降低延遲及功耗。不過，CPO涉及矽光子及堆疊式異質整合，對封裝密度與互連技術要求更高，帶動先進封裝設備需求。 K&S表示，TCB技術長期支援複雜異質邏輯應用，具備因應矽光子CPO封裝發展的關鍵製程能力。公司近期已取得多項先進封裝訂單，應用於CPO架構高頻寬網路收發器產品，反映市場對次世代先進封裝架構的採用速度加快。 先進封裝解決方案方面，K&S先進解決方案事業部率先推出商業化量產的無助焊劑熱壓接合（FTC）方案，並提供高度彈性的製程選擇，可依客戶需求整合電漿、甲酸或兩者並用的製程方式，提升互連品質及可靠度，並支援更高頻寬需求，加速異質整合封裝技術發展。 K&S指出，目前相關創新解決方案已應用於多項先進、高效能異質整合封裝，並透過良率及產能表現，協助客戶提升量產效益。隨著HPC、HBM及先進網路應用持續成長，先進封裝業務可望持續受惠產業技術升級。 K&S先進解決方案事業部副總裁暨總經理John Molnar表示，AI正重新塑造半導體業，推升高效能異質整合解決方案需求。CPO為產業中頻寬需求最高的應用之一，與先進邏輯晶片、HBM共同帶動次世代異質整合封裝發展，K&S已具備相關技術能力協助客戶掌握轉型機會。 K&S表示，隨著AI基礎設施持續擴張，產業正進入AI驅動的技術轉型階段，公司將持續提供可擴展、創新且具差異化的互連解決方案，鎖定CPO、HPC、HBM及先進網路等應用，因應市場對更高效能、更大頻寬及更佳功耗效率的需求。