《電零組》遭載板擴產消息波及 臻鼎-KY：高階訂單能見度至2029年

【時報記者張漢綺台北報導】掃到博通計畫攜手日本TOPPAN(凸版控股)擴充高階載板產能颱風尾，全球第一大PC廠臻鼎-KY(4958)今天股價走弱，不過臻鼎-KY表示，未來3年新增產能大部分已與客戶綁定，且部分高階訂單以預付款及專案款鎖定，能見度至2029年，加上新增產能聚焦AI伺服器、光模塊及IC載板等高毛利產品，樂觀看待未來營運。 博通計畫攜手日本TOPPAN(凸版控股)擴充高階載板產能，市場擔憂將衝擊台灣載板產業，致使欣興(3037)、南電(8046)等載板廠股價走弱，臻鼎-KY也跟著掃到颱風尾，股價跟著探低。 不過，儘管博通與日本TOPPAN(凸版控股)預計擴充高階載板產能，由於就產業現狀而言將面臨重重困難，台廠多平常心看待，不認為構成影響。 臻鼎-KY表示，高階PCB兼具資本密集與技術密集特性，隨著規格持續升級，競爭已不只是廠房與設備規模，而是研發、製程、良率、材料、認證及全球交付能力的綜合競爭，產業資源將更集中於具備完整能力的領先廠商；就算所有同業的廠房都蓋起來，高階的「有效產能」仍被材料配額、良率學習曲線與客戶認證卡住，因此產業所公布的新增產能，並不等於客戶可以立即使用的有效產能。 就市場需求面來看，臻鼎-KY沈慶芳表示，此次AI推動的第4次工業革命才剛開始，雖然當前美國AI資料中心基礎建設持續進行，但許多主要國家AI基礎建設還未啟動，目前高階PCB供給缺口持續擴大，即使客戶有多下單，在AI新興需求高度成長下，產能仍是供不應求，樂觀看待未來產業成長趨勢。 為因應客戶龐大高階PCB產品需求，臻鼎-KY啟動PCB業界最大擴產規模，目前臻鼎-KY共有13棟新廠建設中、16棟新廠規畫中，預估2026年資本支出為新台幣800億元以上，初估2027年資本支出與2026年差不多，主要是用新廠建置及設備。 在載板部分，為滿足禮鼎經營發展所需，臻鼎-KY代子公司禮鼎半導體科技(深圳)股份有限公司公告，董事會通過投資建設先進封裝載板基地廠，禮鼎擬於深圳市寶安區投資建設先進封裝載板基地項目，作為生產經營用地，總金額不低於人民幣120億元(約新台幣565.7億元）。 臻鼎-KY表示，公司擴產計畫主要是配合北美CSP與晶片大廠中長期技術與產能需求，未來3年新增產能大部分已與客戶進行產能綁定，部分高階訂單以預付款及專案款鎖定，能見度至2029年，新增產能聚焦AI伺服器、光模塊及IC載板等高毛利產品，長期效益可望高於折舊壓力，帶動營收、獲利與市占率提升。