《半導體》辛耘今年獲利成長勝營收 自製設備出貨拚增5成

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備與晶圓再生廠辛耘(3583)表示，受惠自製設備及晶圓再生業務大幅成長，2026年製造業務營收可望首度超越代理，今年自製設備出貨量估增5成，毛利率提升將帶動獲利成長將顯著優於營收。目前設備產能已近滿載，部分客戶甚至已提前預訂2028年產能。 辛耘2026年上半年合併營收61.15億元、年增6.81％，歸屬母公司稅後淨利7.39億元、年增達52％，每股盈餘9.16元，均改寫同期新高。毛利率、營益率升至36.9％、14.84％，分創同期次高及同期新高，獲利長顯著優於營收。 辛耘副董事長許明棋受訪時表示，今年營收將持續成長，但因代理業務表現相對平穩，營收增幅不會太大，包括自製設備及晶圓再生的製造業務則快速成長，今年占比可望首度超越代理業務，且製造業務毛利率較高，產品組合改善將帶動獲利成長幅度顯著優於營收。 自製設備部分，辛耘至年底產能處於滿載狀態，許明棋指出，即使設計不變、長交期零組件備料完善，設備最快也要6個月才能交機，初估今年出貨量將成長約50％，觀察客戶對明年訂單展望需求仍佳，產能可能維持滿載，且有客戶已開始預訂部分2028年產能。 許明棋指出，自製設備客製化程度高，研發與服務人才培養均需時間，人力及整體資源是辛耘目前最大產能瓶頸。隨著先進封裝需求升溫，公司持續建廠擴產因應，2,700坪的湖口二廠預計第四季啟用，6,600坪的台南新廠則預計20228年首季完工。 許明棋表示，選擇在台南建廠，主要考量分散生產據點風險，並因應先進封裝產能持續往南台灣發展，建立第二生產基地及客戶支援能力。擴產速度關鍵在於能否取得足夠的人才、研發與組裝資源，若訂單持續快速增加，未來可能必須選擇性接單。 晶圓再生業務方面，辛耘目前月產能約21萬片，預計年底提升至25萬片。許明棋表示，12吋晶圓長期需求看增，晶圓再生市場具發展空間，但此業務資本密集，公司不會過度積極擴產，而是衡量不同業務的投資效益，以較少資源取得最大獲利，維持穩健投資節奏。 先進封裝方面，辛耘持續參與客戶CoPoS相關計畫。許明棋表示，台灣相關設備供應商均受邀參與，辛耘依客戶程序及需求配合，現階段重點仍在協助客戶完成驗證，設備內容、時程及實際訂單規模仍待客戶驗證進度進一步明朗。 辛耘近年也積極透過策略投資及併購補強技術，與自體成長並行。許明棋表示，公司目前仍有部分投資案洽談中。已布局的相關公司中，部分具備紅外線檢測技術，可應用於晶圓切割後微裂痕檢測，相關技術已有客戶採用，對後續發展抱持高度期待。