【時報-台北電】面臨美國製造設備出口管制的中國半導體產業,正加速國產替代步伐,以應對強勁的AI基礎設施需求。然而,在頂尖設備領域,雖傳出成功研製出浸潤式深紫外光曝光機(DUV),但對先進製程至關重要的極紫外光曝光機(EUV),外界評估其自主研製還需經歷10至15年。
繼瑞銀此前在報告中指出,中國本土EUV曝光機目前僅處於早期研發階段之後,長期為半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)供貨的德國蔡司集團,其半導體部門主管羅蒙德(Frank Rohmund)近日也指出,中國可能還需要約15年的時間,才能自行研發EUV曝光機。
然而,較次一級且有較高需求的DUV曝光機,此前傳出上海愛晟納已完成研製、正籌備量產。羅蒙德認為,並不意外中國長期的投入成果,但仍需觀察這些國產設備的實際性能。不過,美國若對舊式DUV加大出口管制涵蓋,反而可能加速中國的自主創新。
儘管尖端領域仍飽受箝制,但龐大的AI內需正為中國設備廠提供生存與擴張空間。上海證券報指出,在中國晶圓廠的成熟製程領域,2024年半導體設備國產化率約為35%,預估2025年將大幅攀升至約55%;2026年,12英寸矽晶圓的國產化率預計將接近50%。
相關大廠營收也反應本輪紅利,如清洗設備龍頭盛美上海今年上半年營收即達到人民幣37.18億元,年增13.87%;滬矽產業更表示,其材料領域國產化率已超80%。
雖然設備市占率在逐步提升,但相比於有成熟研發經驗的國際大廠,中國設備仍存在相較不成熟與耐用度較差的問題,正進入從「能用」到「好用」的2.0發展階段。盛紅燁半導體董事長陳捷認為,導入精益製造以提升設備的一致性與耐用度,是國產設備發展的必經之路。(新聞來源 : 工商時報一張全慶/綜合報導)
☞警語:以上媒體報導,非任何形式之投資建議,投資前請獨立思考、審慎評估。nStock網站所有內容僅供APP使用教學參考,並無任何推介買賣之意,投資人應自行承擔交易風險。