《科技》Coherent發表全新光學平台

【時報-台北電】AI資料中心高速互連加速由傳統可插拔光模組朝NPO（近封裝光學）、CPO（共同封裝光學）演進，全球光通訊大廠Coherent也擴大卡位整合光學市場。Coherent宣布，將於2026年歐洲光纖通訊會議（ECOC 2026）發表全新PhotonLink平台，整合雷射、光束整形、光傳輸、偵測及光電轉換等技術，支援NPO、CPO等新世代光學架構，搶攻AI資料中心高速互連商機。 隨國際大廠加速布局NPO、CPO，光互連架構升級也將帶動台灣光通訊、PCB及載板供應鏈商機。法人指出，光通訊方面，包括掌握InP磊晶的聯亞，以及布局FAU、光纖耦合的上詮、波若威、光聖等可望受惠；另一方面，NPO、CPO對高速傳輸、精細線路及光電整合要求同步提高，也將推升高階PCB及載板價值量。 Coherent指出，PhotonLink涵蓋完整的光訊號傳輸鏈，從光源產生（Light Generation）、光束整形（Beam Shaping），一路延伸至傳輸、偵測，以及最終轉換回電訊號並連接xPU或交換器晶片，藉此提高下一代資料中心的頻寬、效能及能源效率。 據了解，PhotonLink並非單一光通訊元件，而是整合Coherent旗下廣泛的光子技術組合及製造能力，並可支援CPO、NPO及其他光學整合形式，顯示Coherent正由傳統光元件及光模組供應商，進一步朝AI資料中心整合光學平台供應商發展。 隨AI叢集規模持續擴張，GPU、xPU及交換器之間的資料傳輸面臨頻寬、功耗及傳輸距離瓶頸，光學元件因此逐步向運算晶片靠近，也帶動雷射、矽光子、光學封裝及光電轉換等技術需求同步升級。 Coherent預計於9月21日在西班牙馬拉加舉行PhotonLink發表會，由執行長Jim Anderson、光學元件事業執行副總裁暨技術長Julie Eng共同揭露PhotonLink平台細節。市場關注，包括PhotonLink採用的雷射與矽光子技術架構、CPO與NPO產品布局，以及是否進一步揭露xPU、交換器或AI資料中心客戶合作進度。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)