《半導體》韌性拉滿 台積、聯發科逆勢揚

【時報-台北電】台股3日陷震盪，連續兩個交易日走跌，將1日的漲點全數回吐，而盤面上，台積電（2330）、聯發科（2454）等兩大權值股反而仍獲得買盤挺進，分別逆勢上漲0.21％與1.52％，表現強於大盤，且相關權證的槓桿倍數相對其他個股高，後市表現值得關注。 受惠於國際半導體展正式開跑加持，台積電於3日台股盤中震盪之際仍展現強韌支撐。法人表示，台積電在半導體論壇上表示到2027年矽光子將占整體光收發模組市場超過5成，而矽光子最終體現將是CPO。在光通訊長期成長趨勢下，多家半導體業者提前布局的效應已逐步顯現，即便相關業務占比仍低，在本業營運好轉加持下，前景依然看好。 其中，法人看好台積電掌握EIC與PIC的3D堆疊關鍵技術，並主導整個CPO生態系的發展，基於技術領先地位與長期成長潛力，給予台積電「買進」評等，目標價上看3,115元。 聯發科發行39億美元海外可轉債（ECB），獲得輝達以策略投資人身分認購，利多消息激勵股價強勢走揚。摩根士丹利、花旗環球發表看法並將聯發科目標價上看5,588元、6,800元。 法人表示，聯發科與輝達合作將提升聯發科爭取第二及第三家雲端服務供應商（CSP）客戶的機會。本次發行可轉債籌集資金將用於晶片供應鏈的關鍵零組件採購及晶圓代工產能預付款，進一步帶動備料營收貢獻，並深化與Alphabet在TPU上的合作。 檢視相關權證，台積電元大5C購02、台積電永豐5C購05、聯發科台新61購03、聯發科元大61購25等，為價內外10％之間權證中，槓桿倍數較高之標的。(新聞來源 : 工商時報一楊淨淳／台北報導)