《電零組》臻鼎-KY旗下禮鼎擬斥資逾120億人民幣 建先進封裝載板基地

【時報-台北電】臻鼎-KY(4958)代子公司禮鼎半導體科技(深圳)股份有限公司公告董事會通過投資建設先進封裝載板基地項目。 臻鼎-KY為滿足子公司禮鼎半導體科技(深圳)股份有限公司(簡稱禮鼎)經營發展所需，禮鼎擬於深圳市寶安區投資建設先進封裝載板基地項目，作為生產經營用地。預計投資金額不低於人民幣120億元(最終投資總額以實際投資為準)；其中擬摘牌取得地塊之土地出讓金預計不超過人民幣2億元。 預計投資時期預計自115年下半年起依項目進度分期投入。 具體投資目的為配合營運需求，拓展先進封裝載板業務。 本次投資部分項目尚需取得相關政府主管機關之核准或備案，並依法辦理國有建設用地使用權出讓相關手續。 臻鼎-KY並代子公司禮鼎半導體科技(深圳)股份有限公司公告擬取得土地使用權。 深圳市寶安區燕羅街道普通工業用地15.72萬平方米，交易總金額不超過人民幣2億元，交易相對人為深圳市規劃和自然資源管理局寶安管理局。本次土地使用權之取得係以公開摘牌方式進行，最終能否取得及成交價格仍取決於政府摘牌程序及市場競價結果，尚存在不確定性。（編輯：沈培華）