《半導體》濾能AMC創新技術加速落地 Q4啟動出貨

【時報記者林資傑台北報導】氣體分子污染物（AMC）防治專業廠濾能(6823)在SEMICON Taiwan 2026國際半導體展中，展示預水洗反應單元過濾設備（GFT-SPR）、高階AMC化學濾網及循環再生技術。其中GFT-SPR陸續裝機出貨、再生濾網亦已通過主要客戶認證，預計均將於第四季貢獻營收。 濾能表示，先進製程進入極紫外光（EUV）世代後對AMC的控制要求持續提高，部分應用已進入sub-ppb等級，化學濾網逐漸成為維持製程環境與良率的重要環節。隨著晶圓廠持續擴建、潔淨室規模放大，且化學濾網具周期性汰換需求，形成長期且結構性的市場需求。 而淨零與ESG趨勢亦持續改變半導體耗材的使用模式，品牌客戶與供應鏈陸續提出RE100、碳中和及減廢目標，促使半導體耗材由一次性使用朝減量、重複使用及循環再生方向發展。濾能對此持續投入設備化與循環再生技術研發，從一次性耗材供應朝向整合解決方案發展。 其中，濾能GFT-SPR為今年技術落地的重要進展。表面反應單元模組（SPR）透過反應機制處理特定分子污染物，可搭配既有AMC濾網，形成前端處理與後端過濾的整合架構，補強傳統吸附式濾網的應用範圍。 同時，SPR核心反應單元具循環再生特性，可在維持污染控制效能之際降低核心耗材的一次性使用。首套設備完成裝機落地後，濾能將持續累積實際運轉數據與客戶應用經驗，深化SPR技術並擴展其他適用的應用領域，提升模組化應用彈性。 再生濾網則從另一端實現耗材循環。濾能產品目前已通過主要客戶認證，預計第四季開始出貨並貢獻營收。相較於SPR著重核心反應單元的循環再生，再生濾網讓濾網本體可再生使用，在符合潔淨度與穩定性要求下延長產品生命周期，減少一次性材料使用與廢棄物。 濾能表示，SPR核心單元可循環再生、化學濾網可再生使用，使AMC耗材由一次性使用走向循環經濟。隨著產品陸續完成裝機、認證與商業出貨，公司產品組合從傳統AMC濾網延伸至微污染控制設備、循環再生產品與工程服務，逐步建立更完整的AMC解決方案。 展望後市，濾能將持續投入SPR應用開發，以模組化設計延伸不同製程需求、拓展至更多使用場域，再生濾網則將由客戶認證走向穩定供應，持續推進新產品導入。隨著兩者逐步擴大應用，可望提高新產品營收貢獻，為下一階段市場拓展與營運貢獻建立基礎。