《電通股》看好營運一季比一季好 崇越董座曝CPO發酵時程

【時報-台北電】半導體材料通路龍頭崇越科技高層團隊近日接受媒體聯訪，董事長曾海華、執行長陳德懿及總裁李正榮齊聚釋出最新營運展望。李正榮直言，目前客戶需求暢旺，供貨甚至「追不上訂單」，看好營運將一季比一季好，正面看待至後年；曾海華則點出，先進封裝與CPO「光進銅退」是必然趨勢，但預估仍需1至2年漸進發酵。 針對市場高度關注的共同封裝光學（CPO）商機，曾海華表示，崇越長期與各大廠密切合作，並在先進封裝領域跟隨產業趨勢做足技術預備。他分析，「光進銅退」是未來的既定趨勢，但市場轉變屬於漸進式，全面發酵與看見實質貢獻仍需1到2年時間。 執行長陳德懿則聚焦光學材料技術進展，說明崇越將成熟的矽膠材料導入光學應用，結合奈米壓印技術，將矽膠聚合物製成微透鏡並應用於光纖陣列。陳德懿指出，該技術可彈性調整折射率，具備成本低、精確度高的競爭力，目前直接壓印在12吋晶圓上，單月產能可達數千片至萬片水準。 談及海外布局與關稅變數，李正榮表示，崇越在美國的人員部署已逐步到位，緊隨台積電新廠與後段封裝腳步擴展供應鏈；面對關稅變化，由於供應商大部來自日本、部分來自台灣，目前均能與客戶協商並由市場吸收。 李正榮強調，崇越除了先進製程、HBM、先進封裝及光通訊，也持續深化液冷散熱、廠務工程、循環經濟與全球布局，在多面向拓展帶動下，下半年乃至明年、後年的營運表現均值得樂觀期待。（新聞來源：中時即時 柳名耕 鄧博仁）