《半導體》神盾推4D AI Sensor 鎖定Physical AI智慧感測商機

【時報記者王逸芯台北報導】神盾（6462）宣布，推出新一代「4D AI Sensor」多模態影像感測技術架構，於單一感光陣列整合RGB影像、DVS（Dynamic Vision Sensor，動態視覺事件）與ToF（Time-of-Flight，飛行時間）深度感測能力，使單一感測平台即可同步取得影像、動態及空間深度資訊，瞄準Physical AI帶動的新一代智慧感測需求。 隨AI應用由雲端逐步延伸至終端裝置與實體環境，Physical AI成為半導體產業重要發展方向，也帶動多模態感測及低功耗運算技術需求升溫。神盾指出，有別於傳統系統分別透過RGB CIS、深度感測及動態感測元件擷取資訊，4D AI Sensor以整合色彩（Color）、動態（Motion）與深度（Depth）為核心，藉此降低多元件配置所帶來的系統複雜度。 依現階段架構設計目標，4D AI Sensor朝低於1ms時間解析度、低於100μs反應延遲、低於0.001lux低光感測，以及最高140dB動態範圍發展，同時以mW等級低功耗為設計方向，以支援高速動態感測及Always-on AI等應用情境。 神盾此次也提出Physical Context Token（物理情境Token）概念，透過整合處理RGB、DVS及ToF感測資訊，將物體、動作、距離及場景變化轉換為更精簡、結構化的資料，藉此降低後端AI持續處理大量Raw Image的運算負擔。 神盾指出，4D AI Sensor透過感測架構及系統設計，即使搭配22奈米製程AI晶片，整體效能仍可優於傳統RGB Sensor搭配5奈米AI晶片的方案，意味AI系統效能提升除仰賴先進製程外，感測與運算架構的整合也可能成為另一項關鍵。 隨AI應用逐步由Cloud AI、Edge AI走向Physical AI，神盾將持續投入多模態感測及3D AI Stacking等技術，進一步布局新一代智慧感測市場。