《產業》蔡司深化在台布局 規畫半導體創新中心

【時報記者林資傑台北報導】德國光學大廠蔡司（ZEISS）因應台灣半導體產業鏈持續發展，宣布深化在台布局，除了跨事業群提供先進量測與檢測技術資源，並以客戶需求為核心整合組織架構，搭配陸續落地的創新中心與品質中心，持續推動「Taiwan to Global」經營策略。 為推動在台半導體業務持續成長，蔡司亦宣布由葉怡君擔任蔡司台灣半導體製造科技事業群副總經理。葉怡君擁有近20年半導體產業經驗，曾領導蔡司半導體量產業務與服務團隊，建立台灣的銷售與商務營運組織，並推動極紫外光（EUV）市場導入與服務業務成長。 AI浪潮推升晶片價值與複雜度，蔡司由半導體製造科技、工業品質研究方案事業群代表，於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展中展出NLX系統與AIMS EUV 3.0系統兩大解決方案微縮模型，展現半導體製造與光罩檢測技術布局。 其中，NLX專為12吋晶圓設計，可應用於前期製程開發及中後期量產，透過3D X光非破壞性檢測，分層呈現晶片封裝內部立體結構，並結合AI數據分析與3D重建，協助客戶辨識孔洞、缺陷及尺寸偏差，提升先進封裝製程的檢測效率。 針對晶片微縮、垂直堆疊及CoWoS等異質整合技術衍生的晶圓翹曲問題，蔡司的DUNE 100系統透過高精度光學量測單元整合控制系統，進行晶圓形狀量測與主動即時修正，協助客戶強化後續加工、鍵合及先進封裝製程的晶圓形狀控制與良率，首台預計年底前在台交付。 蔡司半導體製造科技總裁暨執行長Frank Rohmund表示，台灣是全球半導體業的關鍵樞紐，性能、整合度及精度等需求均走在產業最前端，透過更多在地化服務與交流，有助蔡司更深入掌握客戶需求，確保相關解決方案符合次世代晶片製造的客製化要求。 此外，蔡司亦持續強化光罩解決方案，朝零缺陷光罩目標推進。其中AIMS EUV 3.0系統已部署於全球主要半導體製造商，提供先進EUV光罩驗證能力。蔡司指出，台灣許多先進光罩製造需求率先落地，因而成為重要市場，將持續透過在地合作掌握技術演進。 為因應市場與客戶需求，蔡司將自10月起整合顯微鏡及工業量測相關組織，成立工業品質研究方案事業群，下設研究品質解決方案、生命科學解決方案兩大事業部，整合工業量測、光學與電子顯微鏡、3D X光顯微及AI數位分析平台，擴大跨技術服務能力。 蔡司台灣總經理蔡慧表示，半導體製程由平面微縮走向FinFET、GAA及3D IC先進封裝後，晶片失效型態也逐步轉向介面與整體應力。蔡司將透過跨平台影像及定位技術，串聯晶圓至晶粒的檢測與失效分析，協助客戶精準定位缺陷層級，加速製程優化及良率提升。 蔡司自2018年起擴增台灣直營事業部，目前已成為集團第5個擁有完整五大事業群的市場。2024年於竹科成立台灣創新中心，導入電子、光學及3D X光顯微等檢測分析技術，2026年再於台中精科成立品質卓越中心，支援AI伺服器、高科技製造及精密加工的品質驗證需求。 為更貼近台灣半導體晶圓客戶需求，蔡司正規畫設立半導體創新中心。Frank Rohmund表示，此計畫目前已進入「進階規畫階段」，將配置無塵室並導入蔡司設備，以更貼近台灣晶圓客戶及合作夥伴需求。