《電機股》東台猛攻半導體市場 H2看旺

【時報-台北電】東台集團瞄準半導體設備國產替代商機，布局半導體產業大有斬獲，董事長嚴瑞雄表示，半導體高占東台工具機及電子設備兩事業營收約4成，工具機及PCB鑽孔機最近均獲大單，表現優於年初預期，樂觀下半年營收可優於上半年。 東台首次整合工具機及電子設備兩事業，參加2日登場的SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，展出晶圓研磨、封裝平坦化設備與半導體設備關鍵零組件的高精度加工技術成果，嚴瑞雄指出，這象徵東台正式將半導體設備市場列為集團核心成長軸線，定位為「製程為核心的系統整合解決方案提供者」。 嚴瑞雄表示，東台近年積極推動國產替代與本土化策略，特別是針對半導體製程中的硬脆材料加工方案，像是碳化矽、陶瓷及石英等。並協助客戶修改進口商不願調整的操縱介面，藉由高彈性的客製化服務，建立國產機台的競爭優勢。 嚴瑞雄指出，東台電子設備事業部，研磨與減薄技術主要攻入半導體上游基板與晶圓減薄製程，例如協助將750μm的晶圓減薄至100μm，以利後段封裝與切割。目前設備已與學術界合作並進入客戶端進行購機驗證，部分機台順利出貨。超音波振動加工，預計2027年將超音波功能整合進研磨設備提升硬脆材料的加工效率，減少刀具耗損。 嚴瑞雄指出，東台雷射加工設備已成功打入CoWoS封裝半導體先進封裝製程。半導體上游主攻研磨製程，研磨機已供客戶驗證，完成驗證後即可出貨；下游布局封裝製程，主要提供刨平機及雷射加工機，刨平機應用於封裝製程。 東台主管透露，東台今年刨平機已出貨2台，後段製程廠客戶正洽談採購20台；封裝用雷射鑽孔機獲10台訂單，下半年至明年上半年陸續出貨給封裝廠。 嚴瑞雄指出，東台高雄路科廠目前接單，工具機訂單占比7成，光半導體比重2成，雷射鑽孔機及PCB鑽孔機等設備接單約3成。目前半導體占東台的工具機及電子設備兩事業訂單比重高達約40％；前八月PCB及半導體接單比去年倍增，客戶以台灣伺服板加工業為主。 另，因東南亞汽機車客戶也轉型生產AI伺服器機櫃金屬加工，預期東台來自與半導體及AI相關產業的訂單會再增加。(新聞來源 : 工商時報一沈美幸／台北報導)