《電零組》信邦8月營收32.81億 續創高

【時報-台北電】信邦公布8月營收，以32.81億元連續第五個改寫營收新高，累計今年前八月營收238.35億元，年增13.93％，8月醫療、工業應用、通訊及電子週邊等領域銷售持續增溫。 信邦表示，受惠於人工智慧（AI）晶片強勁浪潮帶動，全球半導體高階設備迎來爆發性成長，為超前部署客戶中長期龐大需求，信邦已於今年8月購置位於苗栗中興工業區的廠房，將於2027年第二季投產；同時，位於銅鑼科學園區的新廠建置案亦如火如荼推進，預計於2029年初投產。信邦指出，半導體高階設備、人形機器人及商用無人機的策略布局已全面成形，引領公司邁向下一波成長巔峰的強勁動能。 信邦指出，8月合併營收已連續5個月創公司成立以來單月營收歷史新高；累計前八月合併營收亦同創歷年同期最高點。8月營收持續衝高，主要受惠於醫療、工業應用、通訊及電子週邊等領域銷售增溫，分別較7月增長0.82％、6.15％及16.22％。 信邦自結8月合併營收為32.81億元，月增3.58％、年增32.47％；累計前八月合併營收為238.35億元，較去年同期成長13.93％。 信邦統計，MAGIC五大產業累計前8月表現，相較於去年同期，醫療及健康照護產業成長28.01％、汽車產業成長26.94％、綠能產業減少7.78％、工業應用產業成長35.24％、通訊及電子周邊產業減少7.39％。 產業別的銷售分布，工業應用產業占合併營收36.61％；通訊及電子周邊產業占19.73％；綠能產業占17.08％；汽車產業占16.79％；醫療及健康照護產業占9.79％。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠／台北報導)