《光電股》明基材 擴大半導體材料布局

【時報-台北電】明基材積極擴大半導體材料布局，運用集團既有的膜材、塗布、發泡及膠材等核心技術，持續延伸半導體應用，並從成熟製程逐步切入高階製程市場。 董事長陳建志表示，目前CMP清洗刷輪已出貨給記憶體大廠，其他包括膠材等半導體產品也正在客戶驗證中，半導體產品線可望成為集團成長速度最快的業務之一，期望成為公司營運第三大支柱。 陳建志表示，公司在半導體材料的布局是以既有技術與材料能力為基礎，根據客戶需求逐步開發新產品，降低跨入新市場的風險。未來也將持續觀察半導體產業需求，在現有技術平台上擴充產品種類。 目前明基材所開發的產品線包括子公司碩晨的高階PVA空氣發泡清洗刷輪，成功將先進製程磨合時間縮短70％，並且達成每日製程用水量減少12％的綠色成效。 針對先進封裝與CPO防護，推出BG膠帶，以及超越日規、固化時間縮短至5倍極速的CPO光學耦合專用UV膠。 另外，結合高分子結構控制技術，推出對應2奈米及POE最後一道防線的半導體級微污染控制濾膜。微污染控制膜主要應用於半導體過濾器，鎖定光阻、化學品及相關製程中的精密過濾需求。 陳建志指出，目前產品應用在10奈米以上製程已沒有問題，與兩家日本廠商產品相比也有競爭，現階段正進一步與客戶溝通，希望能將產品推進至10奈米以下、對微粒控制要求更高的先進製程。 隨著AI、高效能運算及先進製程持續推升半導體材料需求，明基材料旗下多項半導體產品今年開始進入正式交貨階段，產品組合也從研發、驗證逐步走向量產。 陳建志表示，半導體業務未來會持續擴大產品種類，目前基期低，明年營收貢獻將翻倍成長，成為集團營運成長的重要動能。長期來看，期望顯示器材料、醫療產品、半導體材料成為明基材營運的三個支柱。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)