【時報-台北電】國銀對「五大信賴產業放款」7月暴衝,金管會公布,截至今年7月底,本國銀行對五大信賴產業放款餘額為4兆9,513億元,較基期今年3月底4兆2,343億元增加7,170億元,7月單月暴增約3,061億元,寫近四月高點,獎勵方案上路以來已達第一期預期成長目標1,200億元的597.51%。
金管會統計,7月「軍工、AI、安控、次世代通訊」新增放款皆逾千億元,分別達1,762億元、1,401億元、1,156億元、1,064億元;半導體業雖沒有破千億元,但也有863億元的放款量。金管會指出,截至7月底放款餘額最多的前五大銀行分別為臺灣銀行、兆豐國際商業銀行、第一商業銀行、合作金庫商業銀行及華南商業銀行。
一銀指出,截至7月底一銀五大信賴產業放款餘額逾3,730億元,前三大產業為「軍工、次世代通訊及人工智慧產業」,較去年同期放款餘額成長約9.3%;若以單月增減幅度而言,2026年7月餘額則較前月成長約5%。
兆豐銀說明,兆豐銀持續配合政府推動五大信賴產業發展政策,積極支持企業投入半導體、人工智慧、軍工、安控及次世代通訊等重點領域,前三大產業分別為軍工、人工智慧、次世代通訊。
截至今年7月底五大信賴產業放款餘額較去年同期成長約30%,與今年6月底同樣維持高水位,顯示企業投資及融資需求持續增溫。
中信銀表示,中信銀辦理五大信賴戰略產業的2026年7月餘額逾3,000億元,以軍工、人工智慧與次世代通訊產業放款較多,較今年6月約成長17%。
展望今年第三季,一銀認為,五大信賴產業中以「半導體」及「人工智慧產業」成長能見度相對較高,主要受惠於AI高效能運算、先進製程、封裝及資料中心相關投資需求延續擴大,帶動供應鏈整體業務動能維持穩健成長。(新聞來源 : 工商時報一魏喬怡/台北報導)
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