【時報-台北電】SEMICON Taiwan 2026登場,勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉指出,企業除掌握AI帶來的市場機會,應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢,強化長期競爭優勢。
簡宏偉指出,根據Deloitte《2026 Global Semiconductor Industry Outlook》研究,全球半導體產業2026年營收預估將達9,750億美元,主因AI基礎設施需求快速成長。其中,生成式AI晶片營收預估接近5千億美元,約占全球晶片銷售額一半。
PwC與牛津經濟研究院則共同發布《全球資料中心展望2026~2050》指出,為支撐AI應用持續成長所需算力需求,基準情境下,2050年全球資料中心累計資本支出將達31.6兆美元;若AI導入速度加快,樂觀情境下更可能近50兆美元。
報告進一步指出,平均而言,每投入1美元於資料中心建設,未來可能需要額外投入約12美元於ICT設備採購與汰換。資誠表示,受此趨勢影響,ICT設備占全球資料中心總資本支出的比例,將從2026年的70%提高至2050年的93%。
勤業眾信表示,包括Chiplet、高頻寬記憶體(HBM)、3D堆疊、異質整合以及共同封裝光學(CPO)等技術重要性持續提升,目的在於讓運算、記憶體與資料傳輸能夠更有效率地協同運作,支撐下一世代AI應用需求。
資誠表示,這波由AI驅動的投資浪潮與過去大型基礎設施建設周期存在明顯差異,AI相關基礎設施因技術快速演進、晶片持續升級及算力需求不斷擴張,每4至6年即可能展開新一輪投資循環。(新聞來源 : 工商時報一傅沁怡/台北報導)
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