《科技》Google：與台廠肩並肩合作

【時報-台北電】Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat於SEMICON Taiwan 2026展會期間表示，Google的AI基礎建設採全端策略，涵蓋客製化晶片（TPU）、資料中心及能源，台灣業者是Google的「共同設計夥伴」，雙方亦為「肩並肩（shoulder-to-shoulder）」的合作關係。Google並宣布擴建士林AI基礎建設研發中心，辦公空間增加60％，台灣目前已是Google在美國以外最大的硬體工程研發基地。 Amin Vahdat表示，隨AI算力需求快速成長，算力需求幾乎沒有上限，Google的策略不只是發展Gemini及自研TPU，而是從晶片、伺服器、網路、資料中心，到供電及冷卻進行軟硬體共同設計，以提升整體運算效能及能源效率。 這也讓台灣半導體供應鏈扮演重要的樞紐角色。他指出，台灣除了擁有全球領先的半導體製造能力，從先進3D封裝、伺服器主機板、高效率供電系統到液冷技術，已形成完整產業聚落。Google與台灣業者的合作也早已超越單純生產製造，台灣供應鏈在可製造性設計及規模化量產等方面的專業能力，更使其成為Google的重要合作夥伴。 他認為，未來晶片完成認證後，供應鏈必須具備量產能力，這也意味Google必須更早與台灣半導體、先進封裝及測試等業者展開共同設計與合作，讓產品設計、驗證與量產能力同步到位。 Amin Vahdat坦言，能源已成為AI發展的物理瓶頸之一。對台灣而言，完整AI硬體供應鏈是一大競爭優勢，但隨著用電需求攀升，穩定且高效率的電力供應將更加重要。 Amin Vahdat於開幕論壇時亦指出，Google推出晶片的時程一再加快，過去兩年推出一款，而過去一年間已發布TPU 8t與TPU 8i兩款晶片。隨著晶片推出速度加快，半導體供應鏈必須從設計定案、封裝、測試到量產同步加速。 當媒體問及母公司Alphabet認購聯發科可轉換公司債（ECB）一事時，Amin Vahdat表示，這是投資一家優秀公司的機會。(新聞來源 : 工商時報一何英煒／台北報導)