《半導體》合晶SEMICON展實力 3亮點吸睛

【時報-台北電】合晶（6182）SEMICON Taiwan 2026三路併進，除搶攻氮化鎵（GaN）磊晶市場，SOI產品也延伸至AI高效能運算（HPC）、矽光子及CPO，兩岸12吋晶圓廠建置亦同步推進，預計年底即可有新增產能。 合晶指出，此次參展以「從矽晶圓到解決方案 領航晶片新革命」為主軸，展出I-SOI、B-SOI、M-SOI、S-SOI、Cavity SOI及Epi-SOI等產品，尺寸涵蓋150mm、200mm至300mm，應用鎖定HPC與矽光子、功率與無線通訊，以及智慧感測與MEMS三大領域。 其中，HPC與矽光子應用直接瞄準超級運算、邊緣運算、雲端AI伺服器，以及光交換與CPO等高速光通訊市場。 隨AI叢集規模持續擴大，高速資料傳輸與低功耗互連需求同步攀升，也帶動SOI由傳統特殊晶圓，進一步跨入AI基礎建設供應鏈。 產品規格方面，合晶SOI強調高平坦度及低表面粗糙度，展出產品總厚度變異（TTV）低於10奈米、表面粗糙度（Ra）低於0.2奈米，因應矽光子、晶圓鍵合及高精度製程對基板品質要求。 值得注意的是，合晶此次也展示「Semipolar GaN核心專利技術」，透過SOI基板、V形槽蝕刻、半極性GaN定向生長，以及應力釋放與整合等技術，為GaN與矽光子跨材料整合預作準備。 該公司指出，相較傳統GaN主要應用於功率元件及射頻，合晶正進一步把技術觸角，延伸至高速光通訊與下一代AI互連。 在GaN方面，合晶的子公司合晶寬能，主攻GaN磊晶晶圓，鎖定AI資料中心高階DC／DC電源轉換器。隨AI伺服器功耗提高，電源轉換效率及功率密度要求同步提升，GaN成為該公司切入AI基礎建設的重要材料。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)