《半導體》穎崴、精測擴產 搶CPO與HPC商機

【時報-台北電】AI與高效能運算（HPC）晶片持續朝高算力、高頻寬發展，不僅帶動測試難度提升，也推升高階測試介面需求，穎崴（6515）、中華精測（6510）同步加快產能及新技術布局。其中，穎崴目前CPO（共同封裝光學）相關專案已超過10個，並預期2027年下半年開始出現小量；中華精測則受惠AI、HPC需求強勁，目前產能供給相對吃緊，訂單能見度已延伸至2027年，兩家公司均持續擴充產能因應客戶需求。 穎崴全球業務營運中心執行副總陳紹焜表示，公司目前相關專案已超過10個，涵蓋全球主要客戶，並從不同測試階段切入。以Insertion來看，Insertion 3、Insertion 4主要透過Socket（測試座）方案布局，Insertion 2則已有Probe Card（探針卡）產品，持續建置wafer level及module level相關測試技術。 陳紹焜指出，AI晶片主要面臨「電、熱、資料」三大問題，其中大量資料如何高速傳輸，正是CPO需求快速升溫的重要原因。產業目前已由早期技術開發逐步進入供應鏈建置階段，若自動化及量產配套順利，2027年下半年有機會開始小量，2028年邁向較具規模的量產。 營運面上，AI測試需求同樣強勁。穎崴目前Socket產能吃緊情況可能延續至2027年第一季，新產能預計第二至第三季陸續增加。除自行擴產，公司規畫將部分製程外包增加供應彈性，但核心及重要製程仍掌握在內部。 中華精測感受AI帶動高階測試需求。總經理黃水可表示，目前產能供給吃緊，訂單能見度延伸至2027年。既有FT（最終測試）、CP（晶圓測試）業務外，隨AI晶片複雜度提高，SLT（系統級測試）及Burn-in（老化測試）需求也擴大，測試介面市場向更多元應用延伸。 中華精測持續推進新產能建置，隨新增產能陸續開出，可望緩解現階段供給吃緊情況，並支應AI及HPC客戶後續需求。過去測試介面集中CP、FT，AI晶片功耗、傳輸速度及整合複雜度持續提高，也讓SLT、Burn-in等測試環節的重要性上升。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)